[发明专利]一种安全可靠智能化的半导体电镀设备

说明书

一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。本发明通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。

技术领域

本发明属于半导体电镀装置领域，具体地说是一种安全可靠智能化的半导体电镀设备。

背景技术

晶圆是半导体集成电路制作所用的硅晶片，但是晶圆在进行生产的过程中，一般需要电镀，但是常规的电镀方式是将晶圆放置在电镀液中进行电镀，而晶圆在电镀过程中，由于电解液的溶度的不同容易导致电镀层厚度不均匀，且晶圆在与夹具接触的地方由于没有很好的与电镀液接触，从而导致没有电镀到，容易导致整体电镀效果不好。

发明内容

本发明提供一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，用以解决现有技术中的缺陷。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面沿周向方向设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面中心开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴与横板固定连接，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，主动齿轮与从动齿轮相互啮合，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。

如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的电镀夹持装置包括上下两个弧形C字板，两个C字板同轴，位于下方的C字板与横板通过第一连杆固定连接，C字板内部均转动连接数个水平的第二转轴，且第二转轴侧面位于C字板内部均套装滚轮，晶圆位于两块C字板之间，晶圆与滚轮侧面接触，晶圆的一侧设置竖直的圆形电动导轨，圆形电动导轨上设置电动滑块，电动滑块与上方的C字板固定连接，圆形电动导轨与C字板同轴，圆形电动导轨底端通过第二连杆与横板固定连接。

如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的第二转轴均穿过C字板的一侧，且第二转轴外侧均套装第一齿轮，晶圆一侧对应第一齿轮的位置处设置竖直的第一齿环，第一齿环内侧面和外侧面均开设啮合齿，第一齿轮均与第一齿环内啮合，横板对应第一齿环的位置处开设第二通孔，第二通孔内转动连接竖直的第三转轴，第三转轴两端均套装第二齿轮，第二齿轮与第一齿环的侧面啮合，横板下方设置水平的第二齿环，第二齿环与外壳内壁固定连接，位于下方的第二齿轮与第二齿环内啮合。

如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的第二转轴位于第一齿轮的两侧均转动连接挡板，挡板对应第一齿轮的侧面沿周向方向开设数个球形槽，球形槽内配合安装球体，球体与第一齿环的侧面接触配合。

如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的滚轮侧面开设环形凹槽，环形凹槽的截面为V字型。

如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的外壳底面固定安装矩阵分布的四个支撑脚。

如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的第一齿环的外侧面沿周向方向固定安装数个刮板。

本发明的优点是：本发明在对晶圆电镀的过程中，启动电机，通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。

附图说明