[发明专利]一种安全可靠智能化的半导体电镀设备

权利要求书

1.一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：包括外壳（1），外壳（1）内部转动连接横板（2），横板（2）顶面沿周向方向设置数个电镀夹持装置，晶圆（3）放置在电镀夹持装置内，外壳（1）底面中心开设第一通孔（4），第一通孔（4）内转动连接第一转轴（5），第一转轴（5）与横板（2）固定连接，第一转轴（5）外端套装从动齿轮（6），外壳（1）底面固定安装电机（7），电机（7）输出轴上套装主动齿轮（8），主动齿轮（8）与从动齿轮（6）相互啮合，外壳（1）顶端转动连接盖板（9），外壳（1）内盛装电解液，所述的电镀夹持装置包括上下两个弧形C字板（10），两个C字板（10）同轴，位于下方的C字板（10）与横板（2）通过第一连杆（13）固定连接，C字板（10）内部均转动连接数个水平的第二转轴（11），且第二转轴（11）侧面位于C字板（10）内部均套装滚轮（12），晶圆（3）位于两块C字板（10）之间，晶圆（3）与滚轮（12）侧面接触，晶圆（3）的一侧设置竖直的圆形电动导轨（14），圆形电动导轨（14）上设置电动滑块（15），电动滑块（15）与上方的C字板（10）固定连接，圆形电动导轨（14）与C字板（10）同轴，圆形电动导轨（14）底端通过第二连杆（28）与横板（2）固定连接，所述的第二转轴（11）均穿过C字板（10）的一侧，且第二转轴（11）外侧均套装第一齿轮（16），晶圆（3）一侧对应第一齿轮（16）的位置处设置竖直的第一齿环（17），第一齿环（17）内侧面和外侧面均开设啮合齿，第一齿轮（16）均与第一齿环（17）内啮合，横板（2）对应第一齿环（17）的位置处开设第二通孔（18），第二通孔（18）内转动连接竖直的第三转轴（19），第三转轴（19）两端均套装第二齿轮（20），第二齿轮（20）与第一齿环（17）的侧面啮合，横板（2）下方设置水平的第二齿环（21），第二齿环（21）与外壳（1）内壁固定连接，位于下方的第二齿轮（20）与第二齿环（21）内啮合。

2.根据权利要求1所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：所述的第二转轴（11）位于第一齿轮（16）的两侧均转动连接挡板（22），挡板（22）对应第一齿轮（16）的侧面沿周向方向开设数个球形槽（23），球形槽（23）内配合安装球体（24），球体（24）与第一齿环（17）的侧面接触配合。

3.根据权利要求1所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：所述的滚轮（12）侧面开设环形凹槽（25），环形凹槽（25）的截面为V字型。

4.根据权利要求1所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：所述的外壳（1）底面固定安装矩阵分布的四个支撑脚（26）。

5.根据权利要求1或2所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：所述的第一齿环（17）的外侧面沿周向方向固定安装数个刮板（27）。