[发明专利]一种芯片封装用排片机及使用方法有效
| 申请号： | 202110865131.6 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113675130B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 鲍承林;姜政 | 申请（专利权）人： | 江苏美斯其新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装用排片机及使用方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在放置座上；第三丝杆，固定连接在第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在夹座上；L型调整杆，滑动连接在固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在L型调整杆上；固定杆，固定连接在L型调整杆上；滚轴，转动连接在固定杆上；其中，调节板滑动连接在固定板上，固定板上设有第一调整槽；本发明操作方便，降低操作人员的劳动强度，同时加快了芯片的放置，提高了芯片封装的效率和产量，极大的提高了企业的收益，同时还降低了芯片损坏的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用排片机 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
