[发明专利]一种芯片封装用排片机及使用方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装用排片机及使用方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在放置座上；第三丝杆，固定连接在第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在夹座上；L型调整杆，滑动连接在固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在L型调整杆上；固定杆，固定连接在L型调整杆上；滚轴，转动连接在固定杆上；其中，调节板滑动连接在固定板上，固定板上设有第一调整槽；本发明操作方便，降低操作人员的劳动强度，同时加快了芯片的放置，提高了芯片封装的效率和产量，极大的提高了企业的收益，同时还降低了芯片损坏的概率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用排片机及使用方法。

背景技术

芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

从芯片生产到最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中人工操作效率低的问题，而提出的一种芯片封装用排片机及使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在所述放置座上；第三丝杆，固定连接在所述第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在所述第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在所述夹座上；L型调整杆，滑动连接在所述固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在所述L型调整杆上；固定杆，固定连接在所述L型调整杆上；滚轴，转动连接在所述固定杆上；其中，所述调节板滑动连接在所述固定板上，所述固定板上设有第一调整槽，所述调节板上设有第二调整槽，所述第二调整槽设有多组，且所述调节板两侧的第二调整槽为倾斜设计，所述固定杆和滚轴均为对称设计的两个，两个所述固定杆和滚轴分别置于第一调整槽和第二调整槽内。

为了便于保护芯片，优选的，所述真空吸盘与L型调整杆通过螺母相连，所述真空吸盘滑动连接在L型调整杆上，所述真空吸盘上套接有弹簧，所述弹簧两端分别与L型调整杆和真空吸盘的外壁相抵。

为了便于拆卸，优选的，所述支撑座上固定连接有第一固定座，所述第一固定座上可拆卸连接有第一电机，所述第一固定座上滑动连接有第二固定座，所述第二固定座上可拆卸连接有第二电机，所述固定板滑动连接在第二固定座上。

为了便于安装排片机，进一步的，所述第一电机与第一固定座通过第二螺栓相连，所述第二电机与第二固定座通过第三螺栓相连，所述支撑座上设有第一螺栓。

为了提高排片机的稳定性，进一步的，所述第一电机输出端固定连接有第一丝杆，所述第二电机输出端固定连接有第二丝杆，所述第二固定座上固定连接有第一滑块，所述固定板上固定连接有第二滑块，所述第一滑块螺纹连接在第一丝杆上，所述第二滑块螺纹连接在第二丝杆上。

为了提高排片机的稳定性，更进一步的，所述第一固定座上设有第一滑道，所述第二固定座上设有第二滑道，所述第一滑块滑动连接在第一滑道内，所述第二滑块滑动连接在第二滑道内。

为了提高排片机的稳定性，优选的，所述固定板上设有第三滑道和第四滑道，所述L型调整杆上固定连接有第三滑块，所述第三滑块滑动连接在第三滑道内，所述调节板上固定连接有第四滑块，所述第四滑块滑动连接在第四滑道内。