[发明专利]一种芯片封装用排片机及使用方法

权利要求书

1.一种芯片封装用排片机，包括支撑座（1）、固定板（6）和放置座（7），其特征在于，还包括：

第三电机（8），固定连接在所述放置座（7）上；

第三丝杆（801），固定连接在所述第三电机（8）的输出端；

夹座（13），螺纹连接在所述第三丝杆（801）上；

调节板（14），可拆卸连接在所述夹座（13）上；

L型调整杆（10），滑动连接在所述固定板（6）上；

真空吸盘（17），可拆卸连接在所述L型调整杆（10）上；

固定杆（11），固定连接在所述L型调整杆（10）上；

滚轴（12），转动连接在所述固定杆（11）上；

其中，所述调节板（14）滑动连接在所述固定板（6）上，所述固定板（6）上设有第一调整槽（9），所述调节板（14）上设有第二调整槽（15），所述第二调整槽（15）设有多组，且所述调节板（14）两侧的第二调整槽（15）为倾斜设计，所述固定杆（11）和滚轴（12）均为对称设计的两个，两个所述固定杆（11）和滚轴（12）分别置于第一调整槽（9）和第二调整槽（15）内；所述真空吸盘（17）与L型调整杆（10）通过螺母（19）相连，所述真空吸盘（17）滑动连接在L型调整杆（10）上，所述真空吸盘（17）上套接有弹簧（18），所述弹簧（18）两端分别与L型调整杆（10）和真空吸盘（17）的外壁相抵；所述支撑座（1）上固定连接有第一固定座（2），所述第一固定座（2）上可拆卸连接有第一电机（3），所述第一固定座（2）上滑动连接有第二固定座（4），所述第二固定座（4）上可拆卸连接有第二电机（5），所述固定板（6）滑动连接在第二固定座（4）上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述第一电机（3）与第一固定座（2）通过第二螺栓（301）相连，所述第二电机（5）与第二固定座（4）通过第三螺栓（501）相连，所述支撑座（1）上设有第一螺栓（101）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述第一电机（3）输出端固定连接有第一丝杆（302），所述第二电机（5）输出端固定连接有第二丝杆（502），所述第二固定座（4）上固定连接有第一滑块（401），所述固定板（6）上固定连接有第二滑块（601），所述第一滑块（401）螺纹连接在第一丝杆（302）上，所述第二滑块（601）螺纹连接在第二丝杆（502）上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述第一固定座（2）上设有第一滑道（201），所述第二固定座（4）上设有第二滑道（402），所述第一滑块（401）滑动连接在第一滑道（201）内，所述第二滑块（601）滑动连接在第二滑道（402）内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述固定板（6）上设有第三滑道（602）和第四滑道（603），所述L型调整杆（10）上固定连接有第三滑块（1001），所述第三滑块（1001）滑动连接在第三滑道（602）内，所述调节板（14）上固定连接有第四滑块（1401），所述第四滑块（1401）滑动连接在第四滑道（603）内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述调节板（14）与夹座（13）通过第四螺栓（16）相连。

7.一种芯片封装用排片机的操作方法，包括权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，采用以下步骤操作：

S1：启动第一电机（3）和第三电机（8）反转；

S2：第一电机（3）带动第二固定座（4）向第一电机（3）的方向移动，第三电机（8）带动调节板（14）向下运动；

S3：L型调整杆（10）两侧的固定杆（11）上的滚轴（12）在第二调整槽（15）和第一调整槽（9）内转动，第二调整槽（15）内的固定杆（11）置于第二调整槽（15）的最底端，L型调整杆（10）上的真空吸盘（17）之间的间距最小；

S4：启动第二电机（5）反转，第二电机（5）带动固定板（6）向下运动，固定板（6）向下运动时真空吸盘（17）与运输盒内的芯片相贴，将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘（17）上；

S5：启动第二电机（5）正转，第二电机（5）上的第二丝杆（502）带动固定板（6）上升高度，将芯片从运输盒内取出；

S6：启动第一电机（3）和第三电机（8）正转；

S7：第一电机（3）上的第一丝杆（302）带动第二固定座（4）向远离第一电机（3）的方向移动，将芯片带动到处于基座的正上方；

S8：第三电机（8）带动调节板（14）上升高度，第二调整槽（15）内的固定杆（11）置于第二调整槽（15）的最顶端，L型调整杆（10）上的真空吸盘（17）之间的间距最大；

S9：启动第二电机（5）反转，第二电机（5）上的第二丝杆（502）带动固定板（6）再次下降高度，将真空吸盘（17）上的芯片放置在封装基座上。