[发明专利]一种导电银浆主动控温固结方法有效
| 申请号： | 202110847487.7 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113488288B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 肖行志;刘婷婷;顾明飞;廖文和;李刚;张长东;俎文凯 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 苏良 |
| 地址： | 210094 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 主动 固结 方法 | ||
【主权项】：
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