[发明专利]一种导电银浆主动控温固结方法

说明书

本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。

技术领域

本发明属于电子电路制造技术领域，具体涉及一种导电银浆主动控温固结方法。

背景技术

导电银浆固结效果直接决定了其所生产的电子电路的性能。导电银浆固结过程伴随着复杂的物理化学变化，包括溶剂挥发、有机物去除、银颗粒熔合等，共同决定了导电银浆固结效果。从原理上理解，导电银浆固结的本质是通过不同的固结工艺和工艺参数来控制上述物理化学反应发生的程度和顺序，最终获得理想的固结效果。因此，长期以来，摸索合适的导电银浆固结工艺方法和工艺参数是电子电路制造领域热点工作之一。

目前最广泛使用的是工艺实验试错的方法来寻找合适的固结工艺方法和固结工艺参数。但这种方法依赖于经验，无法确保导电银浆固结过程以最优方式进行，不利于导电银浆的应用和电子电路对性能日益苛刻的需求。

发明内容

针对上述背景技术中所指出的问题，本发明提出一种导电银浆主动控温固结方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种导电银浆主动控温固结方法，包括如下步骤：

步骤一、建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；

步骤二、建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；

步骤三、调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。

进一步地，步骤一包括：

步骤101、检测导电银浆组成成分及含量，并确定各组成成分的物理特性；

步骤102、通过热分析方法，检测不同温度和温度变化速率下，导电银浆和导电银浆各组成成分物理化学变化情况，从而构建导电银浆固结物理化学反应与温度间的关联关系。

进一步地，步骤102中，所述热分析方法包括TGA、DTG、DSC中的一种或多种。

进一步地，步骤二包括：

监测不同固结工艺参数下导电银浆固结温度，从而构建导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；所述固结工艺参数为不同固结工艺方法的工艺参数，包括烘箱固结的温度和时间、激光固结的功率和速度、欧姆固结的电压和时间，以及氙灯固结的功率和曝光时间。

进一步地，步骤二中，导电银浆固结温度采用红外热像仪或热电偶进行测量。

进一步地，步骤三包括：以导电银浆组成成分固结热反应速率和热反应顺序为约束，调整固结工艺参数，控制固结温度，使得溶剂挥发、有机物去除达到最大速率，并控制银颗粒达到熔融温度，确定相对应的固结温度，进而确定理想固结状态的固结工艺参数。

本发明的有益效果在于：

本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，可缩小导电银浆固结工艺窗口，辅助揭示导电银浆固结机理，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。

附图说明

图1为本发明实施例中导电银浆TGA-DSC热分析测试图谱；