[发明专利]一种导电银浆主动控温固结方法

权利要求书

1.一种导电银浆主动控温固结方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；

步骤二、建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；

步骤三、调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态；

所述步骤三包括，以导电银浆组成成分固结热反应速率和热反应顺序为约束，调整固结工艺参数，控制固结温度，使得溶剂挥发、有机物去除达到最大速率，并控制银颗粒达到熔融温度，确定相对应的固结温度，进而确定理想固结状态的固结工艺参数。

2.根据权利要求1所述的导电银浆主动控温固结方法，其特征在于，步骤一包括：

步骤101、检测导电银浆组成成分及含量，并确定各组成成分的物理特性；

步骤102、通过热分析方法，检测不同温度和温度变化速率下，导电银浆和导电银浆各组成成分物理化学变化情况，从而构建导电银浆固结物理化学反应与温度间的关联关系。

3.根据权利要求2所述的导电银浆主动控温固结方法，其特征在于，步骤102中，所述热分析方法包括TGA、DTG、DSC中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的导电银浆主动控温固结方法，其特征在于，步骤二包括：

监测不同固结工艺参数下导电银浆固结温度，从而构建导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；所述固结工艺参数为不同固结工艺方法的工艺参数，包括烘箱固结的温度和时间、激光固结的功率和速度、欧姆固结的电压和时间，以及氙灯固结的功率和曝光时间。

5.根据权利要求4所述的导电银浆主动控温固结方法，其特征在于，步骤二中，导电银浆固结温度采用红外热像仪或热电偶进行测量。