[发明专利]一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 202110841906.6 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113430596A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王维嘉;杨云春;郭鹏飞 | 申请（专利权）人： | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法，属于芯片封装领域；本申请提供一种硅通孔铜电镀液，所述铜电镀液的组分包括：铜离子、氯离子、氨羧络合剂、酯类化合物、葡萄糖、磷酸根离子、pH调节物质，其中，所述pH调节物质用以调节所述铜电镀液的pH呈碱性，且不参与化学反应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔铜 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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