[发明专利]一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法

权利要求书

1.一种硅通孔铜电镀液，其特征在于，所述铜电镀液的组分包括：

铜离子、氯离子、氨羧络合剂、酯类化合物、葡萄糖、磷酸根离子、pH调节物质，

其中，所述pH调节物质用以调节所述铜电镀液的pH呈碱性，且不参与化学反应。

2.根据权利要求1所述的硅通孔铜电镀液，其特征在于，所述铜电镀液的pH值为9-10.5。

3.根据权利要求1所述的硅通孔铜电镀液，其特征在于，提供所述铜离子的物质包括如下至少一种：焦磷酸铜。

4.根据权利要求1所述的硅通孔铜电镀液，其特征在于，提供所述氯离子的物质包括如下至少一种：氯化钠、氯化钠。

5.根据权利要求1所述的硅通孔铜电镀液，其特征在于，所述氨羧络合剂为EDTA络合剂。

6.根据权利要求1所述的硅通孔铜电镀液，其特征在于，所述酯类化合物包括如下至少一种：甘油酯、不饱和脂肪酸甘油酯、饱和脂肪酸甘油酯、油酸甘油酯。

7.根据权利要求1-6任一项所述的硅通孔铜电镀液，其特征在于，所述铜离子的质量浓度为5-14g/L，所述氯离子的ppm浓度为100ppm，所述氨羧络合剂的质量浓度为15-18g/L，所述酯类化合物的质量浓度0.5-1.5g/L，所述葡萄糖的质量浓度为0.5-1.5g/L，所述磷酸根离子的质量浓度为1-3g/L。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的硅通孔铜电镀液的电镀方法，其特征在于，所述方法包括如下工艺参数：

电镀温度为38-45℃，

阴极电流密度为1.0-3.0Adm^-2，

阳极材料和阴极材料的质量比为2.8-3.2∶1.8-2.2；

所述阳极材料为可溶性铜。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，所述阳极材料和所述阴极材料的质量比为3∶2。

10.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，所述可溶性铜包括OFHC铜合金或EFT110铜合金。