[发明专利]包括半导体芯片的半导体封装件在审
| 申请号： | 202110830956.4 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN114497023A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 姜炫求;成载圭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;肖学蕊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件可以包括封装衬底上的半导体芯片。半导体封装件可以包括：多个导电连接件，其将半导体芯片连接到封装衬底；多个塔，它们彼此间隔开，并且各自包括多个存储器芯片，其中，从俯视图来看，多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片叠置。半导体封装件还包括附着在多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片之间的多个粘合层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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