[发明专利]用于电子元件包装单元的降温单元及电子元件包装单元有效
| 申请号： | 202110822947.0 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113619904B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李天俊 | 申请（专利权）人： | 遂宁佰斯特包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/00 | 分类号： | B65D25/00;B65D81/20;B65D81/26 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 邓立忠 |
| 地址： | 629100 四川省遂宁市蓬*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装单元，旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中，且容纳空间中充满预设体积的保护气体。这样的电子元件包装单元具有结构简单、稳定可靠，大大改善了现有技术中电子元件易老化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 包装 单元 降温 | ||
【主权项】：
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