[发明专利]用于电子元件包装单元的降温单元及电子元件包装单元

权利要求书

1.一种用于电子元件包装单元的降温单元，其特征在于，包括：

所述电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；

电子元件密封在所述容纳空间中，且所述容纳空间中充满预设体积的保护气体；

所述电子元件的引脚伸出电子元件包装单元之外，以便于电子元件包装单元在电子元件工作时使用；

所述降温单元与所述电子元件包装单元连接以降低所述容纳空间内的温度，从而扩散电子元件工作时产生的高温。

2.根据权利要求1所述的降温单元，其特征在于：

所述降温单元通过水冷制冷设备以降低所述电子元件包装单元内部的温度。

3.根据权利要求1所述的降温单元，其特征在于：

所述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低所述电子元件包装单元内部的温度。

4.根据权利要求1所述的降温单元，其特征在于：

所述降温单元通过半导体制冷片以降低所述电子元件包装单元内部的温度。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的降温单元，其特征在于：

所述电子元件包装单元还包括散热风扇；

所述降温单元与所述散热风扇连接。

6.一种电子元件包装单元，其特征在于：

所述电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；

电子元件密封在所述容纳空间中，且所述容纳空间中充满预设体积的保护气体；

所述电子元件的引脚伸出电子元件包装单元之外，以便于电子元件包装单元在电子元件工作时使用；

所述电子元件包装单元还包括降温单元，所述降温单元与所述电子元件包装单元连接以降低所述容纳空间内的温度，从而扩散电子元件工作时产生的高温。

7.根据权利要求6所述的电子元件包装单元，其特征在于：

所述电子元件包装单采用如权利要求1-5任一项所述的降温单元。

8.根据权利要求6所述的电子元件包装单元，其特征在于：

所述电子元件包装单元还包括温度传感器和控制单元；

所述温度传感器设置在所述电子元件包装单元中，所述控制单元分别与所述温度传感器和所述降温单元连接。

9.根据权利要求6-8任一项所述的电子元件包装单元，其特征在于：

所述电子元件包装单元还包括第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件具有贯穿的通道，所述第一连接件的所述通道的一端与所述电子元件包装单元的内部连通；

所述通道的另一端与所述第二连接件可拆卸地连接，以可选择性地密封所述通道。

10.根据权利要求6所述的电子元件包装单元，其特征在于：

还包括通过断电保护装置控制温度的断电保护步骤；

所述断电保护装置包括第一电源和继电器，所述降温单元通过继电器与所述第一电源电连接；所述继电器还与第二电源连接电连接；

所述电子元件包装单元中的控制单元与所述继电器连接。