[发明专利]用于电子元件包装单元的降温单元及电子元件包装单元

说明书

本发明涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装单元，旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中，且容纳空间中充满预设体积的保护气体。这样的电子元件包装单元具有结构简单、稳定可靠，大大改善了现有技术中电子元件易老化的问题。

本申请是分案申请，原申请的申请号为201710349673.1，申请日为：2017年5月17日；发明创造名称：电子元件包装单元。

技术领域

本发明涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装单元。

背景技术

电子元件作为第三次工业革命的重要组成部分，在现代化的生产、生活的方方面面都具有重要的作用。随着产业改革的调整，越来越多的产品使用电子元件。电子元件具有精度、智能化集成度高、使用范围广等特点，同时电子元件通常都会有金属部件，由于金属的特点，电子元件具有易老化(如风化、腐蚀氧化)的问题，这样大大缩短了电子元件及包括该电子元件的设备的使用寿命，进一步会导致包括该电子元件的生产、生活设备的使用状况，严重的会引起大的安全隐患；另一方面，依据电子元件的使用场合、技术含量和造价成本的不同导致某些电子元件的价值很高，对这类电子元件的保护更加重要了。

然而现有技术中却没有有效地防止电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件包装单元，这样的电子元件包装单元具有良好的抗老化(抗腐蚀、抗氧化)的特性。

本发明的实施例是这样实现的：

电子元件包装单元具备密闭的容纳空间；电子元件密封在电子元件包装单元的容纳空间中，且容纳空间中充满预设体积的保护气体。

这样的电子元件放置在充满保护气体的电子元件包装单元中，电子元件包装单元密闭的空间和充在电子元件包装单元中的保护气体为电子元件提供了很好的隔绝以使得氧气等易腐蚀物质与电子元件隔断，从而保障了电子元件的良好的性能和较长的使用寿命。综上，这样的电子元件包装单元具有结构简单、稳定可靠，大大改善了现有技术中电子元件易老化的问题。

在本发明的一种实施例中：

上述保护气体为惰性气体。

在本发明的一种实施例中：

上述电子元件包装单元还包括降温单元，降温单元与电子元件包装单元连接以降低容纳空间内的温度。

在本发明的一种实施例中：

上述降温单元通过水冷制冷设备以降低电子元件包装单元内部的温度。

在本发明的一种实施例中：

上述降温单元通过制冷剂制冷设备以降低电子元件包装单元内部的温度。

在本发明的一种实施例中：

上述降温单元通过半导体制冷片以降低电子元件包装单元内部的温度。

在本发明的一种实施例中：

上述电子元件包装单元还包括散热风扇；

降温单元与散热风扇连接。

在本发明的一种实施例中：

上述电子元件包装单元还包括温度传感器和控制单元；

温度传感器设置在电子元件包装单元中，控制单元分别与温度传感器和降温单元连接。

在本发明的一种实施例中：

上述电子元件包装单元还包括第一连接件和第二连接件；