[发明专利]一种智能供料系统、方法、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110812454.9 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113556933B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 何佳航;黄简民;朱国光;周路路 | 申请（专利权）人： | 英华达（上海）科技有限公司;英华达（上海）电子有限公司;英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04;H05K13/08;B65G47/74;G07C9/00 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 夏彬 |
| 地址： | 201114 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能供料系统、方法、设备及存储介质，所述系统包括：料盘模块，用于放置并夹持料件；电控锁模块，用于上锁或解锁所述料盘模块；处理模块，用于获知所述料件使用情况并控制所述电控锁模块进行上锁或解锁；邻近感测模块，用于侦测所述料件移除或放置于所述料盘模块的状态，并向所述处理模块发送信号。本发明在原有的用于电路板焊接的表面黏着技术基础上，免除作业员的手眼疲劳，降低了出错概率，实现找料上料的加速，提升换料正确率，解决接错料浪费成本问题，并可适用于不同尺寸的料件，增加实务上的应用灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 供料 系统 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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