[发明专利]一种智能供料系统、方法、设备及存储介质

说明书

本发明提供了一种智能供料系统、方法、设备及存储介质，所述系统包括：料盘模块，用于放置并夹持料件；电控锁模块，用于上锁或解锁所述料盘模块；处理模块，用于获知所述料件使用情况并控制所述电控锁模块进行上锁或解锁；邻近感测模块，用于侦测所述料件移除或放置于所述料盘模块的状态，并向所述处理模块发送信号。本发明在原有的用于电路板焊接的表面黏着技术基础上，免除作业员的手眼疲劳，降低了出错概率，实现找料上料的加速，提升换料正确率，解决接错料浪费成本问题，并可适用于不同尺寸的料件，增加实务上的应用灵活性。

技术领域

本发明涉及电子零件表面焊接技术领域，尤其涉及一种智能供料系统、方法、设备及存储介质。

背景技术

表面黏着技术(SMT，Surface-mount technology，SMT)，是将锡膏印刷在电路板后再放上电子零件，锡膏经过高温回焊炉融化成液体时包覆电子零件的焊脚。待温度冷却后锡膏变回固体，达到将电子零件焊接在电路板上面。

由于SMT使用之电子零件尺寸小，可用以生产更轻薄短小之电子产品；免除人工插件作业，适合大量生产，而且制程更为稳定等优点，因此现今电子产品多采用SMT技术。由于料件装置设计复杂，接料动作复杂，导致作业员容易取放或接料错误。现有解决方式是透过贴二维码贴纸改善，虽可稍微降低手眼疲劳、出错几率，但仍是依靠人工核对，有出错之风险，且料件尺寸受限于料格尺寸，实务上使用较为不便。业内需要一种智能供料系统，以降低作业员出错概率，实现找料上料的加速，提升换料正确率，不受料件尺寸的限制。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种智能供料系统、方法、设备及存储介质，降低了供料的出错概率，实现找料上料的加速，可适用于不同尺寸的料件。

本发明实施例提供一种智能供料系统，包括：

料盘模块，用于放置并夹持料件，所述料件用于焊接于电路板上；

电控锁模块，用于上锁或解锁所述料盘模块，对所述料件进行锁固或松开；

处理模块，用于获知所述料件使用情况并控制所述电控锁模块进行上锁或解锁；

邻近感测模块，用于侦测所述料件移除或放置于所述料盘模块的状态，并向所述处理模块发送信号。

可选的，所述料盘模块包括第一料盘和第二料盘，所述第一料盘和所述第二料盘独立或配合使用，用于放置并夹持所述料件。

可选的，所述第一料盘包括第一料盘锁和第一料盘架，所述第一料盘锁的第一端连接于所述第一料盘架的第一端并能在解锁状态自由转动，使第一料盘锁的第二端和第一料盘架的第二端呈不同张开角度，并在上锁状态锁固所述料件。

可选的，还包括接触感测模块，用于在所述智能供料系统更换不同所述料件时侦测所述料盘模块的位置，并向所述处理模块发送信号。

可选的，所述第二料盘包括第二料盘锁和第二料盘架，当所述第一料盘和所述第二料盘配合放置并夹持所述料件时，所述第二料盘锁向远离所述第二料盘架的方向移动，并抵靠所述接触感测模块。

可选的，所述第一料盘架的第一端设有凹槽，所述第一料盘锁的第一端在所述凹槽的范围内移动。

可选的，所述邻近感测模块包括第一邻近感测器和第一邻近感测器，分别用于感测所述第一料盘和所述第二料盘中所述料件的移除或放置。

可选的，当所述第一邻近感测器感测到第一料盘移除旧的所述料件，放置新的所述料件后，发送信号至所述处理模块，所述处理模块控制所述电控锁模块对第一料盘上锁，以对新的所述料件进行锁固；当所述第二邻近感测器感测到第二料盘移除旧的所述料件，放置新的所述料件后，发送信号至所述处理模块，所述处理模块控制所述电控锁模块对第二料盘下锁，以对新的所述料件进行锁固。