[发明专利]一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法在审
| 申请号： | 202110811311.6 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113561052A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李保龙;耿海燕;曹玲;曹志军;郭晨丽;李伟 | 申请（专利权）人： | 山西汇智博科科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B27/02;B24B55/06;B24B37/30;B24B57/04;B24B47/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘晶晶 |
| 地址： | 046000 山西省长治市*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法，涉及半导体生产技术领域。本发明包括工作台、调节架和驱动架，其中调节架与驱动架滑动配合；调节架表面安装有抛光压盘，工作台内设若干抛光轮，两者相互配合。本发明通过设置抛光压盘和抛光盘，利用两者的位置关系，将待抛光的晶圆片置于其中，进行双面研磨抛光，提高研磨效率；其中通过设置研磨皿，并填充抛光砂，能够利用抛光砂颗粒间的缝隙吸收研磨过程中产生的大量废屑；在此过程中，当出现废屑溅出时，通过设置真空泵，并依次通过气道、除尘道将废屑抽入清洁腔中，避免飞散至外部，以保护工作环境和工作人员的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 除尘 结构 半导体 加工 研磨 抛光机 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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