[发明专利]一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法

说明书

本发明公开了一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法，涉及半导体生产技术领域。本发明包括工作台、调节架和驱动架，其中调节架与驱动架滑动配合；调节架表面安装有抛光压盘，工作台内设若干抛光轮，两者相互配合。本发明通过设置抛光压盘和抛光盘，利用两者的位置关系，将待抛光的晶圆片置于其中，进行双面研磨抛光，提高研磨效率；其中通过设置研磨皿，并填充抛光砂，能够利用抛光砂颗粒间的缝隙吸收研磨过程中产生的大量废屑；在此过程中，当出现废屑溅出时，通过设置真空泵，并依次通过气道、除尘道将废屑抽入清洁腔中，避免飞散至外部，以保护工作环境和工作人员的身体健康。

技术领域

本发明属于半导体生产技术领域，特别是涉及一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法。

背景技术

半导体是一种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的重要材料，由于其特殊的导电性能，被广泛应用于生产集成电路、通信系统产品、光伏发电等领域；在半导体生产过程中需要经历几个过程，即多晶硅、单晶硅、硅锭、晶圆片，尤其是最终的晶圆片状态，通常可直接进行相关半导体零件的生产；因此，晶圆片的质量至关重要；

现有技术中，晶圆片制备出来后，往往需要研磨抛光，然而在研磨抛光过程中往往会产生大量的废屑，这些废屑飘散在空气中被人体吸入会对肺部造成严重损伤，危害人身健康；同时也会影响工作环境，降低工作效率；对此，我们为了解决上述问题，设计一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法，解决现有的半导体晶圆片研磨抛光时产生的废屑危害工作环境和人身健康的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，包括工作台、调节架和驱动架，所述工作台上表面与驱动架栓接；所述工作台内部安装有若干电动液压杆，且电动液压杆的上端面与调节架栓接；所述调节架与驱动架卡接，且调节架与驱动架滑动配合；

所述工作台上表面开设有工作槽，且工作槽内表面轴承连接有支撑盘；所述支撑盘上表面轴承连接有若干抛光盘；所述抛光盘齿轮盘结构，且工作槽内侧面开设有若干齿槽；所述抛光盘通过齿槽与工作槽内侧面啮合，即支撑盘在旋转时能够利用工作槽内部的齿槽带动各抛光盘同时旋转；所述调节架中段轴承连接有抛光压盘，且抛光压盘与工作槽的位置相对，并覆盖于支撑盘和抛光盘的上方；所述抛光盘上端面粘连有研磨皿，且研磨皿内部填充有抛光砂；所述研磨皿上表面与抛光压盘相互配合；两者在贴合时能够利用抛光砂对晶圆片双面进行同时研磨抛光；

所述工作台内部开设有清洁腔，且清洁腔与工作槽之间通过开设除尘道相互连通；所述支撑盘内部开设有若干气道，且除尘道通过气道与支撑盘上方连通；所述清洁腔内表面开设有通气道，工作台一侧面栓接有真空泵，且真空泵通过管道与通气道连通，在真空泵的作用下，研磨抛光过程中产生的废屑，能够依次通过气道和除尘道进入清洁腔中；所述通气道与清洁腔之间卡接有过滤网。

进一步地，所述驱动架一侧面开设有滑槽，且滑槽与调节架卡合；所述调节架上表面栓接有驱动电机，且驱动电机位于驱动架内部。

进一步地，所述抛光压盘的旋轴上端面延伸至调节架上方；所述抛光压盘的旋轴与驱动电机的输出轴之间安装有链条，所述支撑盘上端面粘连有卡栓，抛光压盘下表面开设有卡槽，且卡槽与卡栓卡合；其中两轴与链条之间通过安装链轮相互传动配合，能够利用驱动电机带动抛光压盘旋转，进而利用抛光压盘带动支撑盘旋转，从而使抛光盘和抛光压盘同步对向旋转，提高研磨抛光的效率。

一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机的工作方法，包括以下步骤：

步骤一、启动电动液压杆，调节抛光压盘与工作槽之间的高度，以便向内部安装和填充物料；

步骤二、向研磨皿内部铺设抛光砂，再将待研磨的晶圆片放置于抛光砂表面；