[发明专利]一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机及其工作方法

权利要求书

1.一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，包括工作台(1)、调节架(2)和驱动架(3)，其特征在于：所述工作台(1)上表面与驱动架(3)栓接；所述工作台(1)内部安装有若干电动液压杆(101)，且电动液压杆(101)的上端面与调节架(2)栓接；所述调节架(2)与驱动架(3)卡接，且调节架(2)与驱动架(3)滑动配合；

所述工作台(1)上表面开设有工作槽(102)，且工作槽(102)内表面轴承连接有支撑盘(103)；所述支撑盘(103)上表面轴承连接有若干抛光盘(1031)；所述抛光盘(1031)齿轮盘结构，且工作槽(102)内侧面开设有若干齿槽；所述抛光盘(1031)通过齿槽与工作槽(102)内侧面啮合；所述调节架(2)中段轴承连接有抛光压盘(201)，且抛光压盘(201)与工作槽(102)的位置相对，并覆盖于支撑盘(103)和抛光盘(1031)的上方；

所述工作台(1)内部开设有清洁腔(104)，且清洁腔(104)与工作槽(102)之间通过开设除尘道(105)相互连通；所述支撑盘(103)内部开设有若干气道(1032)，且除尘道(105)通过气道(1032)与支撑盘(103)上方连通；所述清洁腔(104)内表面开设有通气道(1041)，工作台(1)一侧面栓接有真空泵(106)，且真空泵(106)通过管道与通气道(1041)连通。

2.根据权利要求1所述的一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，其特征在于，所述驱动架(3)一侧面开设有滑槽(301)，且滑槽(301)与调节架(2)卡合；所述调节架(2)上表面栓接有驱动电机(202)，且驱动电机(202)位于驱动架(3)内部。

3.根据权利要求2所述的一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，其特征在于，所述抛光压盘(201)的旋轴上端面延伸至调节架(2)上方；所述抛光压盘(201)的旋轴与驱动电机(202)的输出轴之间安装有链条(203)。

4.根据权利要求3所述的一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，其特征在于，所述抛光盘(1031)上端面粘连有研磨皿(1033)，且研磨皿(1033)内部填充有抛光砂(1034)；所述研磨皿(1033)上表面与抛光压盘(201)相互配合。

5.根据权利要求4所述的一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，其特征在于，所述支撑盘(103)上端面粘连有卡栓(1035)，抛光压盘(201)下表面开设有卡槽(2011)，且卡槽(2011)与卡栓(1035)卡合。

6.根据权利要求5所述的一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机，其特征在于，所述通气道(1041)与清洁腔(104)之间卡接有过滤网(1042)。

7.一种具有除尘结构的半导体加工研磨抛光机的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、启动电动液压杆(101)，调节抛光压盘(201)与工作槽(102)之间的高度；

步骤二、向研磨皿(1033)内部铺设抛光砂(1034)，再将待研磨的晶圆片放置于抛光砂(1034)表面；

步骤三、再次启动电动液压杆(101)，下放抛光压盘(201)使其与研磨皿(1033)上表面贴合；

步骤四、启动驱动电机(202)和真空泵(106)，研磨抛光的同时利用真空泵(106)将抛光的废屑抽出至清洁腔(104)。