[发明专利]一种基于CAM的电路板导通分析检测方法在审
| 申请号： | 202110810973.1 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113570562A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王荣江;薛敬;吴凤艳 | 申请（专利权）人： | 苏州悦谱半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 陈海霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，包括：通过线路层、孔、成型和网络关系判断并计算出孔距，来判断产品孔和线路板的导通关系。通过上述方式，本发明一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，可以通过检测来提早预判风险，提高后续加工的精准性和产品的良率，大大降低了成本的投入，促进PCB制造业稳健发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cam 电路板 通分 检测 方法 | ||
【主权项】：
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