[发明专利]一种基于CAM的电路板导通分析检测方法

权利要求书

1.一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，步骤包括：

（1）获取或输入线路板/电路板的线路层信息和孔层信息；

（2）导入PCB板最终成品的网络关系信息以及每个线路板/电路板的成型信息；

（3）据网络关系信息，将对应的线路层和孔层进行对应；

（4）选择或指定一个线路板/电路板，并根据网络关系信息锁定凡经过此线路层的所有孔；

（5）针对锁定的孔，根据每个孔的孔壁的处理方式，判断孔的类型；

（6）针对以上锁定的孔，获取或检测得到所有孔之间的间距，将孔间距与筛选间距阈值进行对比：如果孔间距大于筛选间距阈值，则此间距不进行风险判断，重新选择其他孔间距进行对比判断；如果孔间距小于筛选间距阈值，则执行步骤七；

（7）将筛选后的孔间距与预设的对应的孔阈值区间进行对比，输出和显示孔之间的间距数值以及对应的风险等级；

（8）根据成型信息和孔的类别，计算得到孔与每个线路层边缘之间的边缘间距；

（9）将边缘间距与对应的预设的边缘阈值区间进行对比，并输出和显示边缘间距的间距数值以及对应的风险等级；

（10）重复步骤（4）-（9），直至完成所有孔和线路层的检测。

2.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，线路层信息包括线路板的数量、规格以及每个线路板上的电路结构。

3.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，孔层信息包括每个线路板上的孔的类型、数量、位置。

4.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，网络关系信息为每个线路板上电路结构的连接导通关系以及相邻两个线路板上电路结构的连接导通关系。

5.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，成型信息包括PCB板最终成品的电路结构信息以及外形结构信息，以便于线路板或者单个电路模块的分离切割等后续操作。

6.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，孔的类型包括PTH孔、Via孔、NPTH孔。

7.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，不同类型的孔之间的间距分别对应有不同的孔阈值区间，具体对应关系如下：

(1.1) Via to Via 导通孔距导通孔的间距对应采用第一阈值区间进行对比；

(1.2) Via to PTH 导通孔距镀通孔的间距对应采用第二阈值区间进行对比；

(1.3) Via to NPTH 导通孔距非镀通孔的间距对应采用第三阈值区间进行对比；

(1.4) PTH to PTH 镀通孔距镀通孔的间距对应采用第四阈值区间进行对比；

(1.5) PTH to NPTH 镀通孔距非镀通孔的间距对应采用第五阈值区间进行对比；

(1.6) NPTH to NPTH 非镀通孔距非镀通孔的间距对应采用第六阈值区间进行对比。

8.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，孔之间的间距包括同一线路层上的孔之间的间距以及不同线路层上的孔之间的间距。

9.根据权利要求1所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，不同类型的孔与边缘之间的边缘间距对应设置有不同的边缘阈值区间，具体的对应关系如下：

(2.1) Via to Rout 导通孔距成型之间的边缘间距对应采用第七阈值区间进行对比；

(2.2) PTH to Rout 镀通孔距成型之间的边缘间距对应采用第八阈值区间进行对比；

(2.3) NPTH to Rout 非镀通孔距成型之间的边缘间距对应采用第九阈值区间进行对比。

10.根据权利要求7或8或9所述的一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其特征在于，每个阈值区间包括一级风险区间、二级风险区间、三级风险区间中的一个或多个。