[发明专利]一种基于CAM的电路板导通分析检测方法

说明书

本发明公开了一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，包括：通过线路层、孔、成型和网络关系判断并计算出孔距，来判断产品孔和线路板的导通关系。通过上述方式，本发明一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，可以通过检测来提早预判风险，提高后续加工的精准性和产品的良率，大大降低了成本的投入，促进PCB制造业稳健发展。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种基于CAM的电路板导通分析检测方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)制造中，将二维的线路原理图改以三维的多层板实现是目前节省空间的主要手段，其中层与层间以孔来导通。早年碍于钻孔技术，皆使用通孔，目前已可使用新工艺制造非通孔 ; 也就是盲埋孔。使用盲埋孔的PCB因其对制造端工艺要求更高，故业界亦称其为HDI板(High Density Interconnector)。

随着HDI制造工艺的普及，如今HDI板工艺作为板厂制造高端电路板必须跨过的门槛，另外，由于孔与线路的设计更趋复杂，此工艺的难度和成本比较高，以往针对通孔板的分析，数据表达零散未整合，且已不能涵盖所有情况，若未掌握准确分析判断的方法，成品有问题几乎无法靠事后修补解决，报废率与成本将激增，故需要一套系统性针对复杂叠构下分析孔层与线路层关系的检测法。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，具有可靠性能高、检测精确、高效等优点，同时在PCB制造技术的应用及普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种基于CAM的电路板导通分析检测方法，其步骤包括：

（1）获取或输入线路板/电路板的线路层信息和孔层信息；

（2）导入PCB板最终成品的网络关系信息以及每个线路板/电路板的成型信息；

（3）据网络关系信息，将对应的线路层和孔层进行对应；

（4）选择或指定一个线路板/电路板，并根据网络关系信息锁定凡经过此线路层的所有孔；

（5）针对锁定的孔，根据每个孔的孔壁的处理方式，判断孔的类型；

（6）针对以上锁定的孔，获取或检测得到所有孔之间的间距，将孔间距与筛选间距阈值进行对比：如果孔间距大于筛选间距阈值，则此间距不进行风险判断，重新选择其他孔间距进行对比判断；如果孔间距小于筛选间距阈值，则执行步骤七；

（7）将筛选后的孔间距与预设的对应的孔阈值区间进行对比，输出和显示孔之间的间距数值以及对应的风险等级；

（8）根据成型信息和孔的类型，得到孔与每个线路层边缘之间的边缘间距；

（9）将边缘间距与对应的预设的边缘阈值区间进行对比，并输出和显示边缘间距的间距数值以及对应的风险等级；

（10）重复步骤（4）-（9），直至完成所有孔和线路层的检测。

在本发明一个较佳实施例中，线路层信息包括线路板的数量、规格以及每个线路板上的电路结构.

在本发明一个较佳实施例中，孔层信息包括每个线路板上的孔的类型、数量、位置。

在本发明一个较佳实施例中，网络关系信息为每个线路板上电路结构的连接导通关系以及相邻两个线路板上电路结构的连接导通关系。

在本发明一个较佳实施例中，成型信息包括PCB板最终成品的电路结构信息以及外形结构信息，以便于线路板或者单个电路模块的分离切割等后续操作。

在本发明一个较佳实施例中，孔的类型包括PTH孔、Via孔、NPTH孔。

在本发明一个较佳实施例中，不同类型的孔之间的间距分别对应有不同的孔阈值区间，具体对应关系如下：

(1.1) Via to Via 导通孔距导通孔的间距对应采用第一阈值区间进行对比；