[发明专利]芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备有效
| 申请号： | 202110810682.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113500839B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王吉喆;谢志豪;李裕民;肖博文;冯彬峰;李飞;于海博;刘翔 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B3/08;B32B3/28;B32B7/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备，包括：叠层设置的承载膜、屏蔽层及离型膜，以及设置在承载膜及屏蔽层之间的芯片保护垫片，芯片保护垫片呈支架结构。本申请实施例通过将芯片保护垫片以及屏蔽膜材一体设置，使得在整机组装过程中，将承载膜撕离后，同步完成芯片保护垫片以及屏蔽膜材的贴覆，确保芯片保护垫片与屏蔽层紧密贴合，从而降低了组装工序，以及膜材成本，并且避免了组装过程中芯片保护垫片的反离型，及屏蔽层的翘起现象，确保了电子产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保护膜 电子设备 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110810682.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
