[发明专利]芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备有效
| 申请号： | 202110810682.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113500839B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王吉喆;谢志豪;李裕民;肖博文;冯彬峰;李飞;于海博;刘翔 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B3/08;B32B3/28;B32B7/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 保护膜 电子设备 组装 方法 | ||
1.一种芯片保护膜材，其特征在于，
所述芯片保护膜材由叠层设置的承载膜、屏蔽层、离型膜、以及设置在所述承载膜及所述屏蔽层之间的芯片保护垫片组成，所述芯片保护垫片呈支架结构，使得在所述承载膜及所述屏蔽层之间形成空腔，所述空腔用于当去除所述芯片保护垫片一侧的承载膜，露出所述芯片保护垫片的底部，以及部分所述屏蔽层的底部，贴覆所述芯片保护垫片以及所述屏蔽层在集成电路板上，所述芯片保护垫片设置在电子设备的芯片外围后，容纳所述芯片；所述屏蔽层用于贴覆在所述芯片、所述芯片保护垫片及所述芯片周围的器件上；帖覆完成后，撕离所述屏蔽层上的离型膜；所述芯片保护垫片的厚度等于或大于所述芯片的高度，所述承载膜和所述离型膜将支架结构的所述芯片保护垫片以及所述屏蔽层包覆在内，所述芯片保护垫片的外侧面为倾斜面或者阶梯结构，使得芯片保护垫片外侧面和所述屏蔽层内侧面紧密贴合，所述芯片保护垫片和所述屏蔽层一体设置。
2.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述芯片保护垫片设置为框形结构，所述芯片设置在所述框形内。
3.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述芯片保护垫片设置为L型结构，所述芯片设置在所述L型内侧。
4.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述芯片保护垫片设置为U型结构，所述芯片设置在所述U型内侧。
5.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述屏蔽层的厚度设置为60μm。
6.一种电子设备，其特征在于，所述电子产品中采用如权利要求1所述的芯片保护膜材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110810682.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
