[发明专利]芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备，包括：叠层设置的承载膜、屏蔽层及离型膜，以及设置在承载膜及屏蔽层之间的芯片保护垫片，芯片保护垫片呈支架结构。本申请实施例通过将芯片保护垫片以及屏蔽膜材一体设置，使得在整机组装过程中，将承载膜撕离后，同步完成芯片保护垫片以及屏蔽膜材的贴覆，确保芯片保护垫片与屏蔽层紧密贴合，从而降低了组装工序，以及膜材成本，并且避免了组装过程中芯片保护垫片的反离型，及屏蔽层的翘起现象，确保了电子产品质量。

技术领域

本发明一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备。

背景技术

在电子设备的组装过程中，为了保护设备的IC与整机发生碰撞，如与整机中周围的器件发生碰撞，需要在IC周围设置芯片保护垫片(IC PET)，属于芯片的资材。另外，为了对电子设备中电路板上的器件以及芯片进行电磁屏蔽、导电接地以及保护，需要在芯片及其周围的器件上贴覆保护资材，如IC Cover Tape。

目前，所提供的两种保护膜材，通常由承载膜、膜材层以及离型膜三个膜材组成，则在整机组装过程中，需要分别撕离承载膜以及离型膜。

现有的保护膜材，使得资材成本高，组装工序复杂，且组装的贴合面容易出现反离型以及翘起，影响整机组装质量。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片保护膜材，通过将芯片保护垫片及屏蔽层一体设置，以减少组装工序，降低膜材成本，提高产品质量。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片保护膜材，包括：

叠层设置的承载膜、屏蔽层及离型膜，以及设置在该承载膜及该屏蔽层之间的芯片保护垫片，该芯片保护垫片呈支架结构，使得在该承载膜及该屏蔽膜之间形成空腔，该空腔用于当去除该承载膜，将该芯片保护垫片设置在该芯片外围后，容纳该芯片，该屏蔽层用于贴覆在该芯片、该芯片保护垫片及该芯片周围的器件上。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片设置为框形结构，该芯片设置在该框形内。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片设置为L型结构，该芯片设置在该L型内侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片设置为U型结构，该芯片设置在该U型内侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片的外侧面设置为倾斜面。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片的外侧面设置为阶梯结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片的厚度等于或大于该芯片的高度，该屏蔽层的厚度设置在40～100μm。

可选的，在本申请的一些实施例中，该屏蔽层的厚度设置为60μm。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备组装方法，该方法包括：

撕离芯片保护膜材上芯片保护垫片一侧的承载膜，露出芯片保护垫片的底部，以及部分屏蔽层的底部；

将该芯片保护垫片以及该屏蔽层贴覆在集成电路板上，使得该芯片保护垫片位于芯片周围，并使得露出的部分屏蔽层底部贴覆在芯片周围的器件上；

撕离屏蔽层上的离型膜。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子产品中的芯片保护膜材的组装采用如第二方面所述的方法。