[发明专利]一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法在审
| 申请号： | 202110809931.6 | 申请日： | 2021-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN113466669A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 史玉洁 | 申请（专利权）人： | 史玉洁 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，公开了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板和侧板，所述侧板的上表面固定连接有侧板，侧板的左侧面开设有第一通孔，第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构，检测机构的下侧设置有定位机构和阻挡机构。本发明通过设置检测机构，其中扳动按压板向上移动时即可带动螺纹筒旋转，此时螺纹筒能够带动通过螺纹柱带动卡板移动，卡板能够带动电笔移动，从而使得固定块移动至任意位置都能够被有效固定住，通过设置气囊A，当第二电磁铁不再通电并不再吸附磁铁块时，气囊A能够膨胀至初始模样，从而使得磁铁块能够移动至初始状态避免对固定块的位置调节造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 生产 组装 测试 夹具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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