[发明专利]一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法

说明书

本发明涉及芯片技术领域，公开了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板和侧板，所述侧板的上表面固定连接有侧板，侧板的左侧面开设有第一通孔，第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构，检测机构的下侧设置有定位机构和阻挡机构。本发明通过设置检测机构，其中扳动按压板向上移动时即可带动螺纹筒旋转，此时螺纹筒能够带动通过螺纹柱带动卡板移动，卡板能够带动电笔移动，从而使得固定块移动至任意位置都能够被有效固定住，通过设置气囊A，当第二电磁铁不再通电并不再吸附磁铁块时，气囊A能够膨胀至初始模样，从而使得磁铁块能够移动至初始状态避免对固定块的位置调节造成影响。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法。

背景技术

芯片就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

根据中国专利号为CN201620278265.2的一种高性能芯片测试夹具，采用在主体上设置芯片测试座，将有争议的芯片重新植好焊球后，放到测试座里，复现是否芯片真的有问题，方便了我们日常的检测，可以更好地界定芯片的问题根源，可以更加方便地去了解问题，从而可以快速解决问题，然而现有技术中的芯片检测夹具仍然存在一定问题：1、无法对大小不同的芯片进行夹持，芯片在被夹持过程中容易出现松动的情况，影响检测；2、现有技术中还是工人手持检测装置对芯片进行检测，操作非常麻烦，且每次检测芯片时都需要消耗时间对准芯片引脚，操作过程极为繁琐；3、现有检测装置固定安装在夹具上，当检测装置损坏需要更换或检测时，需要将检测装置从底板上拆除，检测装置的拆卸工作亦极为麻烦。

发明内容

本发明针对现有技术中存在无法对大小不同的芯片进行夹持，芯片在被夹持过程中容易出现松动的情况，影响检测，现有技术中还是工人手持检测装置对芯片进行检测，操作非常麻烦，且每次检测芯片时都需要消耗时间对准芯片引脚，操作过程极为繁琐，且现有检测装置固定安装在夹具上，当检测装置损坏需要更换或检测时，需要将检测装置从底板上拆除，检测装置的拆卸工作亦极为麻烦的问题，提供了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板和侧板，所述底板的上表面固定连接有侧板，所述侧板的左侧面开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构，所述检测机构的下侧设置有定位机构和阻挡机构，所述定位机构位于阻挡机构的上侧，所述底板的上表面开设有检测槽，所述检测槽内设置有夹持机构，所述夹持机构的下侧设置有顶出机构，所述顶出机构设置在底板的下侧。

作为优选，所述检测机构包括设置在第一通孔内的固定块，所述固定块为L形，所述固定块的左侧面贯穿开设有第二通孔，所述第二通孔内转动连接有螺纹筒，所述螺纹筒的左端固定连接有按压板，所述螺纹筒内螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的右端固定连接有拧环，所述螺纹柱的外侧螺纹连接有螺纹帽，所述螺纹帽的外表面卡接有卡板，所述卡板的左侧面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆固定连接在螺纹筒的上表面，所述卡板的下表面固定连接有电笔。

作为优选，所述固定块的上表面固定连接有第一滑块，所述第一滑块滑动连接在第一通孔内壁上表面开设的第一滑槽内，所述固定块的下表面固定连接有滑板，所述螺纹筒的下表面通过第五弹簧与固定块的左侧面固定连接，所述侧板的左侧面开设有排出口，所述排出口与第一滑槽连通。

作为优选，所述定位机构包括开设在侧板内部的空腔，所述空腔内设置有磁铁块，所述磁铁块为T形，所述磁铁块的右侧面贴合有两个前后对称设置的气囊A，所述气囊A的右侧面与空腔内壁的右侧面固定连接，所述磁铁块的右端贯穿固定块并贴合有第二电磁铁，所述第二电磁铁镶嵌在侧板内部。