[发明专利]一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法

权利要求书

1.一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板(1)和侧板(2)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有侧板(2)，所述侧板(2)的左侧面开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构(3)，所述检测机构(3)的下侧设置有定位机构(7)和阻挡机构(6)，所述定位机构(7)位于阻挡机构(6)的上侧，所述底板(1)的上表面开设有检测槽，所述检测槽内设置有夹持机构(5)，所述夹持机构(5)的下侧设置有顶出机构(4)，所述顶出机构(4)设置在底板(1)的下侧。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述检测机构(3)包括设置在第一通孔内的固定块(31)，所述固定块(31)为L形，所述固定块(31)的左侧面贯穿开设有第二通孔，所述第二通孔内转动连接有螺纹筒(33)，所述螺纹筒(33)的左端固定连接有按压板(34)，所述螺纹筒(33)内螺纹连接有螺纹柱(38)，所述螺纹柱(38)的右端固定连接有拧环(39)，所述螺纹柱(38)的外侧螺纹连接有螺纹帽，所述螺纹帽的外表面卡接有卡板(36)，所述卡板(36)的左侧面固定连接有伸缩杆(35)，所述伸缩杆(35)固定连接在螺纹筒(33)的上表面，所述卡板(36)的下表面固定连接有电笔(37)。

3.根据权利要求2所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述固定块(31)的上表面固定连接有第一滑块(32)，所述第一滑块(32)滑动连接在第一通孔内壁上表面开设的第一滑槽内，所述固定块(31)的下表面固定连接有滑板(67)，所述螺纹筒(33)的下表面通过第五弹簧(310)与固定块(31)的左侧面固定连接，所述侧板(2)的左侧面开设有排出口，所述排出口与第一滑槽连通。

4.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述定位机构(7)包括开设在侧板(2)内部的空腔，所述空腔内设置有磁铁块(71)，所述磁铁块(71)为T形，所述磁铁块(71)的右侧面贴合有两个前后对称设置的气囊A(72)，所述气囊A(72)的右侧面与空腔内壁的右侧面固定连接，所述磁铁块(71)的右端贯穿固定块(31)并贴合有第二电磁铁(73)，所述第二电磁铁(73)镶嵌在侧板(2)内部。

5.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述阻挡机构(6)包括设置在第一通孔内壁下表面的滑板(67)，所述滑板(67)设置在板槽内，所述板槽贯穿侧板(2)的左侧面，所述滑板(67)的左侧面贴合有阻挡板(68)，所述阻挡板(68)右侧面的前后两侧面均固定连接有支柱(62)，所述支柱(62)位于侧板(2)右侧面开设的容纳槽内。

6.根据权利要求5所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述支柱(62)活动贯穿滑板(67)，所述滑板(67)的左侧面贴合有两个上下对称设置的气囊B，所述气囊B的左侧面与阻挡板(68)的右侧面固定连接，所述容纳槽内壁的上下两侧面均开设有凹槽，所述凹槽贯穿侧板(2)的右侧面，所述凹槽内设置有连接板(63)，两个所述连接板(63)的相对面从左往右均匀固定连接有多个齿牙，所述齿牙位于支柱(62)外表面开设的齿槽内，所述连接板(63)的左侧面固定连接有第三滑块(66)，所述第三滑块(66)滑动连接在凹槽内壁的左侧面，两个所述连接板(63)的相远离面均通过多个第四弹簧(64)分别与两个凹槽内壁的相远离面固定连接，所述连接板(63)的右侧面固定连接有拨动块(61)，所述拨动块(61)贴合在侧板(2)的右侧面。

7.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述夹持机构(5)包括设置在检测槽内两个前后对称设置的第一夹板(52)，所述第一夹板(52)的左右两侧面均固定连接有第二滑块(51)，所述第二滑块(51)滑动连接在第二滑槽内，两个所述第二滑槽分别开设在检测槽内壁的左右两侧面，前后两个所述第二滑块(51)的相对面均通过第二弹簧(53)分别与两个第二滑槽内壁的相对面固定连接，两个所述第一夹板(52)的相远离面均固定连接有固定绳(55)。