[发明专利]一种集成电路板组件及其制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 202110806673.6 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113692116A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈曦 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路板组件，包括在垂直方向上排列设置的多个电路板；位于相邻两个电路板之间的全端子器件，全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，全端子器件通过焊接面与电路板连接；位于顶层电路板的上表面的第一器件。全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，本申请中将全端子器件置于相邻两个电路板之间与电路板连接，对电路板起到支撑的作用，同时实现相邻两块电路板的信号互联，且全端子器件还可以起到必要的电路功能，集成电路板组件中无需引入其他物料，不仅节省电路板的布局面积，从而缩小集成电路板组件的面积，而且可以提升电路板单位面积有效器件的密度，本申请还提供一种具有上述优点的集成电路板组件制作方法和电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 组件 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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