[发明专利]一种集成电路板组件及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种集成电路板组件，其特征在于，包括：

在垂直方向上排列设置的多个电路板；

位于相邻两个电路板之间的全端子器件，所述全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，所述全端子器件通过所述焊接面与所述电路板连接；

位于顶层所述电路板的上表面的第一器件。

2.如权利要求1所述的集成电路板组件，其特征在于，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个。

3.如权利要求1所述的集成电路板组件，其特征在于，当相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为多个，且多个所述全端子器件沿所述电路板的外边缘分布时，还包括：

位于所述电路板上的芯片。

4.如权利要求3所述的集成电路板组件，其特征在于，还包括：

位于所述电路板下表面且在多个所述全端子器件范围内的第二器件，所述第二器件的高度小于所述全端子器件的高度。

5.如权利要求1所述的集成电路板组件，其特征在于，所述全端子器件为电容、电阻、磁珠、电感中的任一种或者任意组合。

6.如权利要求1至5任一项所述的集成电路板组件，其特征在于，所述电路板为玻纤硬质电路板。

7.一种集成电路板组件制作方法，其特征在于，包括：

获得第一器件、全端子器件和多个电路板；

将所述第一器件焊接到处于顶层的所述电路板的上表面；

将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接，得到集成电路板组件，其中，所述焊接面为所述全端子器件的上表面和下表面。

8.如权利要求7所述的集成电路板组件制作方法，其特征在于，当所述电路板的数量大于等于三，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个时，所述将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接包括：

步骤S1：将所述全端子器件的上表面与处于顶层的所述电路板的下表面焊接，其中，所述下表面与所述上表面相背；

步骤S2：将与处于顶层的所述电路板相邻的所述电路板的上表面与所述全端子器件的下表面焊接；

步骤S3：将与处于顶层的所述电路板相邻的所述电路板作为新的处于顶层的电路板，并返回步骤S1，直至所有的电路板和所有的全端子器件均焊接完毕。

9.如权利要求7所述的集成电路板组件制作方法，其特征在于，当所述电路板的数量为两个，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个时，所述将所述第一器件焊接到处于顶层的所述电路板的上表面包括：

将多个所述第一器件焊接到多个拼接的处于顶层的所述电路板的上表面；

相应的，所述在处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面和其余电路板之间焊接所述全端子器件包括：

在多个拼接的处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面分别焊接所述全端子器件；

分割多个拼接的处于顶层的所述电路板，得到焊接有所述第一器件和所述全端子器件的单个电路板；

将位于所述单个电路板上的全端子器件与处于最底层的所述电路板进行焊接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的集成电路板组件。