[发明专利]一种集成电路板组件及其制作方法、电子设备

说明书

本申请公开了一种集成电路板组件，包括在垂直方向上排列设置的多个电路板；位于相邻两个电路板之间的全端子器件，全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，全端子器件通过焊接面与电路板连接；位于顶层电路板的上表面的第一器件。全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，本申请中将全端子器件置于相邻两个电路板之间与电路板连接，对电路板起到支撑的作用，同时实现相邻两块电路板的信号互联，且全端子器件还可以起到必要的电路功能，集成电路板组件中无需引入其他物料，不仅节省电路板的布局面积，从而缩小集成电路板组件的面积，而且可以提升电路板单位面积有效器件的密度，本申请还提供一种具有上述优点的集成电路板组件制作方法和电子设备。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种集成电路板组件及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着技术的发展，电子设备逐渐向小型化方向发展，以满足人们对便携方面的需求。电路板作为占用电子设备平面面积的重要部分，高集成度电路板成为电子设备小型化的重点。

目前，为了提升单位面积内电路板上器件的数量，提升电路板的集成度，将电路板进行堆叠设计，并在电路板上设置器件。在垂直方向上相邻的两块的电路板之间需要框板对电路板进行支撑，同时在框板与上下两块电路板接触的表面设置独立的焊盘，通过回流焊形成独立的焊点，进而实现上下两块电路板的输入输出信号互联。由于框板的加入，增加了集成电路板的物料成本，同时工艺焊接难度大，使得加工费用高；并且，框板只具有支撑和互联的作用，对信号无实际作用，降低了有效器件密度，使得集成度仍不够高。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种集成电路板组件及其制作方法、电子设备，以提升电路板上有效器件密度，缩小集成电路板组件的面积。

为解决上述技术问题，本申请提供一种集成电路板组件，包括：

在垂直方向上排列设置的多个电路板；

位于相邻两个电路板之间的全端子器件，所述全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，所述全端子器件通过所述焊接面与所述电路板连接；

位于顶层所述电路板的上表面的第一器件。

可选的，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个。

可选的，当相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为多个，且多个所述全端子器件沿所述电路板的外边缘分布时，还包括：

位于所述电路板上的芯片。

可选的，还包括：

位于所述电路板下表面且在多个所述全端子器件范围内的第二器件，所述第二器件的高度小于所述全端子器件的高度。

可选的，所述全端子器件为电容、电阻、磁珠、电感中的任一种或者任意组合。

可选的，所述电路板为玻纤硬质电路板。

本申请还提供一种集成电路板组件制作方法，包括：

获得第一器件、全端子器件和多个电路板；

将所述第一器件焊接到处于顶层的所述电路板的上表面；

将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接，得到集成电路板组件，其中，所述焊接面为所述全端子器件的上表面和下表面。

可选的，当所述电路板的数量大于等于三，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个时，所述将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接包括：