[发明专利]半挠折线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110797167.5 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115623675A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 黎耀才;杨成艺;何明展;李彪 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓;习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半挠折线路板，包括依次叠设的中间柔性叠构、内层硬质叠构、第一胶层、中间柔性叠构、另一第一胶层和外层硬质叠构。内层硬质叠构包括基层和设于基层相对两表面的内层线路层。中间层叠构包括覆盖层和分别设于覆盖层相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层。外层硬质叠构包括依次叠设的第二胶层、第一外层线路层、第三胶层和第二外层线路层。第二中间线路层包括留铜区，留铜区界定有第一开口，第二胶层设有第二开口，第三胶层设有第三开口，部分覆盖层暴露于第一开口、第二开口和第三开口。半挠折线路板划分为硬板区及半挠折区，半挠折区对应于第一开口和第二开口。本申请还提供一种半挠折线路板的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 折线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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