[发明专利]半挠折线路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种半挠折线路板，包括依次叠设的中间柔性叠构、内层硬质叠构、第一胶层、中间柔性叠构、另一第一胶层和外层硬质叠构。内层硬质叠构包括基层和设于基层相对两表面的内层线路层。中间层叠构包括覆盖层和分别设于覆盖层相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层。外层硬质叠构包括依次叠设的第二胶层、第一外层线路层、第三胶层和第二外层线路层。第二中间线路层包括留铜区，留铜区界定有第一开口，第二胶层设有第二开口，第三胶层设有第三开口，部分覆盖层暴露于第一开口、第二开口和第三开口。半挠折线路板划分为硬板区及半挠折区，半挠折区对应于第一开口和第二开口。本申请还提供一种半挠折线路板的制备方法。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及半挠折线路板及其制备方法。

背景技术

电子产品的多形态化使得线路板弯曲成为一种需求，通过将线路板弯曲成不同角度，实现电子成品的立体组装。可弯曲的线路板分为柔性线路板(FPC)、软硬结合板和半挠折线路板三类。

针对有半挠折区需求的电子产品，通常需要在线路板组装时进行弯折，以达到挠折的效果。软硬结合线路板和柔性线路板虽然在大角度弯折上具有一定优势，但其制备工艺复杂，成本较高。常规的半挠折板虽然能节省组装空间，使电子产品可以向更加小巧轻便化方向发展。然而半挠折区线路布局灵活性低且布线密度较低。

发明内容

为解决背景技术以上不足之处，有必要提供一种半挠折线路板及其制备方法。

本申请提供一种半挠折线路板，包括内层硬质叠构、至少两个中间柔性叠构、以及外层硬质叠构，至少两个中间柔性叠构分别设于内层硬质叠构相对的两表面，外层硬质叠构设于中间柔性叠构远离内层硬质叠构的表面，内层硬质叠构与相邻的中间柔性叠构之间设有第一胶层，外层硬质叠构与相邻的中间柔性叠构之间设有另一第一胶层。内层硬质叠构包括基层和设于基层相对两表面的内层线路层。中间层叠构包括覆盖层和分别设于覆盖层相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层。外层硬质叠构包括依次叠设的第二胶层、第一外层线路层、第三胶层和第二外层线路层。第一中间线路层设于第二中间线路层与内层线路层之间，第一外层线路层设于第二外层线路层与第二中间线路层之间，第二中间线路层包括留铜区，留铜区界定有第一开口，第二胶层设有第二开口，第三胶层设有第三开口，第二开口在覆盖层上的正交投影与第一开口在覆盖层上的正交投影完全重合，第二开口在覆盖层上的正交投影位于第三开口在覆盖层上的正交投影之内，部分覆盖层暴露于第一开口、第二开口和第三开口。沿半挠折线路板的延伸方向，半挠折线路板划分为硬板区及半挠折区，硬板区包括外层硬质叠构以及与外层硬质叠构对应的部分中间柔性叠构和部分内层硬质叠构，半挠折区对应于第一开口和第二开口。

在一些可能的实现方式中，中间柔性叠构的数量多于两个，外层硬质叠构的数量为两个，多于两个中间柔性叠构分别设于内层硬质叠构相对的两表面，两个外层硬质叠构分别设于最外侧的两个中间柔性叠构的表面，沿半挠折线路板的厚度方向，半挠折区位于半挠折线路板的中心位置或偏离半挠折线路板的中心位置。

在一些可能的实现方式中，中间柔性叠构和外层硬质叠构的数量均为两个，两个中间柔性叠构分别设于内层硬质叠构相对的两表面，两个外层硬质叠构分别设于两个中间柔性叠构的表面，沿半挠折线路板的厚度方向，半挠折区位于半挠折线路板的中心位置。

在一些可能的实现方式中，覆盖层的材质包括聚酰亚胺，基层和第一胶层的材质包括聚丙烯。

在一些可能的实现方式中，半挠折线路板还包括保护层，保护层至少覆盖第三胶层暴露于第二外层线路层的表面和侧壁。