[发明专利]半挠折线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种半挠折线路板，其特征在于，包括内层硬质叠构、至少两个中间柔性叠构、以及外层硬质叠构，至少两个所述中间柔性叠构分别设于所述内层硬质叠构相对的两表面，所述外层硬质叠构设于所述中间柔性叠构远离所述内层硬质叠构的表面，所述内层硬质叠构与相邻的所述中间柔性叠构之间设有第一胶层，所述外层硬质叠构与相邻的所述中间柔性叠构之间设有另一第一胶层；

所述内层硬质叠构包括基层和设于所述基层相对两表面的内层线路层；

所述中间层叠构包括覆盖层和分别设于所述覆盖层相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层；

所述外层硬质叠构包括依次叠设的第二胶层、第一外层线路层、第三胶层和第二外层线路层；

所述第一中间线路层设于所述第二中间线路层与所述内层线路层之间，所述第一外层线路层设于所述第二外层线路层与所述第二中间线路层之间，所述第二中间线路层包括留铜区，所述留铜区界定有第一开口，所述第二胶层设有第二开口，所述第三胶层设有第三开口，所述第二开口在所述覆盖层上的正交投影与所述第一开口在所述覆盖层上的正交投影完全重合，所述第二开口在所述覆盖层上的正交投影位于所述第三开口在所述覆盖层上的正交投影之内，部分所述覆盖层暴露于所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口；

沿所述半挠折线路板的延伸方向，所述半挠折线路板划分为硬板区及半挠折区，所述硬板区包括所述外层硬质叠构以及与所述外层硬质叠构对应的部分所述中间柔性叠构和部分所述内层硬质叠构，所述半挠折区对应于所述第一开口和所述第二开口。

2.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述中间柔性叠构的数量多于两个，所述外层硬质叠构的数量为两个，多于两个所述中间柔性叠构分别设于所述内层硬质叠构相对的两表面，两个所述外层硬质叠构分别设于最外侧的两个所述中间柔性叠构的表面，沿所述半挠折线路板的厚度方向，所述半挠折区位于所述半挠折线路板的中心位置或偏离所述半挠折线路板的中心位置。

3.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述中间柔性叠构和所述外层硬质叠构的数量均为两个，两个所述中间柔性叠构分别设于所述内层硬质叠构相对的两表面，两个所述外层硬质叠构分别设于两个所述中间柔性叠构的表面，沿所述半挠折线路板的厚度方向，所述半挠折区位于所述半挠折线路板的中心位置。

4.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述覆盖层的材质包括聚酰亚胺，所述基层和所述第一胶层的材质包括聚丙烯。

5.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述第三胶层暴露于所述第二外层线路层的表面和侧壁。

6.一种半挠折线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供内层硬质叠构和至少两个中间柔性叠构，将至少两个所述中间柔性叠构分别设于所述内层硬质叠构相对的两表面，所述内层硬质叠构与相邻的所述中间柔性叠构之间设有第一胶层，所述外层硬质叠构与相邻一所述中间柔性叠构之间设有另一第一胶层，其中，所述内层硬质叠构包括基层和设于所述基层相对两表面的内层线路层，所述中间层叠构包括覆盖层和分别设于所述覆盖层相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述第一中间线路层设于所述第二中间线路层与所述内层线路层之间，位于外侧的所述第二中间线路层包括废料区和围绕所述废料区设置的留铜区；

在所述废料区上贴附离型膜；

在具有所述离型膜的所述第二中间线路层上设置外层硬质叠构，所述外层硬质叠构包括依次叠设的第二胶层、第一外层线路层、第三胶层和第二外层线路层，所述第一外层线路层设于所述第二外层线路层与所述第二中间线路层之间，所述第二胶层设有第二开口，所述第三胶层设有第三开口，所述第二开口在所述覆盖层上的正交投影与所述第一开口在所述覆盖层上的正交投影完全重合，所述第二开口在所述覆盖层上的正交投影位于所述第三开口在所述覆盖层上的正交投影之内，所述离型膜设于所述第二开口中且暴露于所述第三开口；

移除所述离型膜以暴露出所述废料区；

将所述废料区蚀刻移除，使得部分所述覆盖层暴露于所述留铜区所界定的第一开口、所述第二开口和所述第三开口，从而得到所述半挠折线路板。