[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110792483.3 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN114121860A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金暋起;金德圭;郑在珉;河政圭;韩相旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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