[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

半导体芯片；

第一芯片焊盘，在所述半导体芯片的底表面上并且与所述半导体芯片的第一侧表面相邻，所述第一侧表面在平面图中在第一方向上与所述第一芯片焊盘分开；以及

第一引线框，耦接到所述第一芯片焊盘，

其中，所述第一引线框包括：

第一部分，在所述第一芯片焊盘的底表面上，所述第一部分从所述第一芯片焊盘在第二方向上延伸，所述第二方向与所述第一方向相反并且远离所述半导体芯片的第一侧表面；以及

第二部分，当在平面图中查看时，所述第二部分连接到所述第一部分的第一端部并且沿所述第一方向延伸，以在穿过所述第一芯片焊盘的一侧以后、延伸超过所述半导体芯片的第一侧表面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一部分和所述第二部分之间的连接部分在所述第二方向上与所述第一芯片焊盘间隔开。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述连接部分具有线性形状，所述线性形状在第三方向上从所述第一部分的第一端部朝向所述第二部分的第一端部延伸，所述第三方向平行于所述半导体芯片的底表面并且垂直于所述第一方向和所述第二方向。

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述连接部分具有从所述第一部分的第一端部延伸到所述第二部分的第一端部的弯曲U形状。

5.根据权利要求2所述的半导体封装，还包括：支架，在所述连接部分与所述半导体芯片的底表面之间。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二部分在第三方向上与所述第一部分间隔开，所述第三方向平行于所述半导体芯片的底表面并且垂直于所述第一方向和所述第二方向。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述第二部分在所述第三方向上与所述第一部分间隔开10μm至100μm的距离。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二部分设置在所述第一部分的底表面上以在平面图中重叠。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述第一部分和所述第二部分彼此重叠的区域设置在所述第一芯片焊盘下方。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，在所述第一方向上从所述第一芯片焊盘的第一侧表面到所述半导体芯片的第一侧表面的距离是所述半导体芯片的宽度的0.1％至10％，所述宽度在所述第一方向上测量。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：

第二芯片焊盘，在所述半导体芯片的底表面上并且与所述半导体芯片的第一侧表面相邻，所述第二芯片焊盘与所述第一芯片焊盘在第三方向上间隔开，所述第三方向平行于所述半导体芯片的底表面并且垂直于所述第一方向和所述第二方向；以及

第二引线框，耦接到所述第二芯片焊盘，

其中，所述第二引线框包括：

第一部分，在所述第二芯片焊盘的底表面上，所述第一部分从所述第二芯片焊盘在所述第二方向上延伸；以及

第二部分，当在平面图中查看时，所述第二部分连接到所述第一部分的第一端部并且沿所述第一方向延伸，以在穿过所述第二芯片焊盘的一侧以后、延伸超过所述半导体芯片的第一侧表面。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，

所述第一引线框的第二部分与所述第一引线框的第一部分在一方向上间隔开，所述方向与所述第三方向相反，并且

所述第二引线框的第二部分与所述第二引线框的第一部分在所述第三方向上间隔开。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：

所述半导体芯片下方的衬底，其中，所述衬底支撑所述第一引线框；以及

热辐射构件，在所述衬底的底表面上。