[发明专利]半导体封装

说明书

公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年9月1日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2020-0111079的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装，更具体地涉及一种具有引线框的半导体封装。

背景技术

在半导体产业中，已经开发了用于满足针对小形状因子器件和高封装可靠性的需求的集成电路封装技术。例如，正在积极地开发能够实现芯片尺寸的封装的封装技术，以满足针对小形状因子器件的需求，并且，能够提高封装工艺中的效率以及提高所封装的产品的机械及电气可靠性的封装技术已经在高封装可靠性方面吸引了相当多的注意。

膜上芯片(COF)技术是新的封装类型，已经在具有轻薄的趋势的显示器驱动器IC和尺寸紧凑的通信设备上对其进行了开发。当利用COF技术实现高分辨率显示设备时，电视机和监视器的驱动频率增大，以增大驱动器IC的驱动负载，这导致从集成电路生成热量。作为解决这些问题的方法，可以在介电层的底表面上形成热辐射板，以向外排出从在介电衬底的顶表面上形成的半导体器件产生的热量。然而，可能希望其他或另外的方法。

发明内容

本发明构思的一些示例实施例提供了具有改善的结构稳定性的半导体封装。

本发明构思的一些示例实施例提供了具有增强的电气特性的半导体封装。

本发明构思的目的不限于上述目的，并且从以下描述中，本领域技术人员将清楚地理解以上未提及的其他目的。

根据本发明构思的一些示例实施例，一种半导体封装可以包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在所述半导体芯片的底表面上并且与所述半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，所述第一侧表面在平面图中在第一方向上与所述第一芯片焊盘分开；以及第一引线框，耦接到所述第一芯片焊盘。所述第一引线框可以包括：第一部分，在所述第一芯片焊盘的底表面上，所述第一部分从所述第一芯片焊盘在第二方向上延伸，所述第二方向与所述第一方向相反并且远离所述半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，所述第二部分连接到所述第一部分的第一端部并且沿所述第一方向延伸，以在穿过所述第一芯片焊盘的一侧以后、延伸超过所述半导体芯片的第一侧表面。

根据本发明构思的一些示例实施例，所述实施例可以是与以前提到的示例实施例相同或不同的实施例，一种半导体封装可以包括：热辐射构件；衬底，在所述热辐射构件上；引线框，在所述衬底上；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述引线框上并且所述半导体芯片的底表面具有中心区和围绕所述中心区的外围区；以及芯片焊盘，所述芯片焊盘设置在所述半导体芯片的底表面的所述外围区上，并且所述芯片焊盘将所述半导体芯片耦接到所述引线框。所述引线框可以包括：第一部分，从所述芯片焊盘的底表面延伸到所述半导体芯片的底表面的所述中心区上；第二部分，所述第二部分从所述中心区朝向所述半导体芯片的外部延伸；以及连接部分，在所述中心区上，通过所述连接部分将所述第一部分和所述第二部分彼此连接。