[发明专利]一种CCD定位的自动贴合机用上料机构及其使用方法有效
申请号: | 202110785572.5 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113650902B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 姚军;李平;严平;徐思通 | 申请(专利权)人: | 深圳市博硕科技股份有限公司;郑州市博硕科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/02 | 分类号: | B65C9/02;B65G47/04;B65G47/82;B08B5/04 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;吕诗 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于贴合加工技术领域,具体的说是一种CCD定位的自动贴合机用上料机构及其使用方法,包括传送带;所述传送带两侧安装有支撑板,所述支撑板之间转动连接有转柱,所述转柱的侧壁上开设有输送腔,所述输送腔侧壁上开设有连通槽,所述转柱内部安装有能够对输送腔内部进行抽气的抽气组件,所述支撑板上连接有与转柱侧壁相贴合的弧形板;本发明通过抽气组件的工作对装载有基材的输送腔内部抽气,使得外界的气体通过连通槽与该输送腔流入抽气组件中,并将基材底面上的灰尘杂质进行吸入,从而能够对基材的贴合面起到有效清理的效果,减少基材在后续贴合的过程中发生贴合不良的情况,大大提高了后续基材的贴合质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 ccd 定位 自动 贴合 用上 机构 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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