[发明专利]一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法在审
| 申请号： | 202110783962.9 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113568273A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张德强;汤振锋;边疆;孙悦 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法，属于光刻胶涂胶工艺技术领域。该工艺首先进行BSR背洗工艺，然后使用EBR进行方片边缘润湿，此后再进行喷胶涂覆，涂胶过程中进行关闭Cover、关闭Damper操作，成膜之后开启Cover并采用低转速甩干，保证溶剂完全挥发。该工艺可使得方片涂覆过程中保证腔体内充分的湿度，使得光刻胶在方片边缘处具有更好的流动性，在相同的曝光显影条件下可以得到更好的边缘图形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 边缘 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
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