[发明专利]获得N型硅片厚度和测试寿命与体寿命间对应关系的方法有效
| 申请号： | 202110776284.3 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113552462B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 方丽霞;张奇;田素霞;张倩;刘丽娟 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G06F17/18 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 轩文君 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种获得N型硅片厚度和测试寿命与体寿命间对应关系的方法，本发明有效解决现有技术手段在针对厚度较小硅片进行寿命测量时所测得的寿命与其真实体寿命偏差较大的问题；解决的技术方案包括：本发明通过试验N型硅片测试寿命、样品厚度与体寿命之间对应关系进而得出测试寿命、样品厚度与体寿命之间的对应关系式，通过本方案，可以通过测量任一厚度的硅片的测试寿命，进而精准的推算出样品的体寿命，从而实现了更好的管控硅抛光片少子寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 获得 硅片 厚度 测试 寿命 对应 关系 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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