[发明专利]一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法有效
| 申请号： | 202110774361.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113462166B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 方凯;魏琼 | 申请（专利权）人： | 湖北祥源新材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/40;C08K13/04;C08K9/06;C08K13/06;C08J9/32;C08J5/18 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 彭翠;张彩锦 |
| 地址： | 431600 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于防水减震密封材料领域，更具体地，涉及一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法。该有机硅发泡片材厚度为50um～2000um，其具有闭孔结构，闭孔率为92％以上；所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为16～40um，所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90％以上的泡孔直径在70um以下。本发明提供的有机硅发泡片材，其可表现出优异的减震性能，可在‑40℃～180℃的宽广温度区域中表现出稳定的损耗因子tanδ，且在该温域中均具有较低的压缩永久变形；同时，本发明提供的有机硅发泡片材，具有优异的防水密封性能和阻燃性能，非常适用于电子产品的防水减震密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 有机硅 发泡 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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