[发明专利]一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法

说明书

本发明属于防水减震密封材料领域，更具体地，涉及一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法。该有机硅发泡片材厚度为50um～2000um，其具有闭孔结构，闭孔率为92％以上；所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为16～40um，所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90％以上的泡孔直径在70um以下。本发明提供的有机硅发泡片材，其可表现出优异的减震性能，可在‑40℃～180℃的宽广温度区域中表现出稳定的损耗因子tanδ，且在该温域中均具有较低的压缩永久变形；同时，本发明提供的有机硅发泡片材，具有优异的防水密封性能和阻燃性能，非常适用于电子产品的防水减震密封。

技术领域

本发明属于防水减震密封材料领域，更具体地，涉及一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法。

背景技术

现有消费电子产品用防水减震密封材料主要是超薄IXPE泡棉，具有优秀的密封防水性能和良好的减震性能，但是阻燃性能极差，耐高低温性能也较差。随着对设备厚度要求越来越薄，而对设备数据处理能力的要求越来越高，设备功率越来越大，生热量越来越大，进而对设备内部用防水减震密封材料的阻燃性能和耐高温性能的要求越来越高。

相比于IXPE泡棉的C-C分子链结构，有机硅泡棉的Si-O-Si分子链结构使其具有天然优异的耐高低温性能和柔软性(Si-O键能为452KJ/mol，C-C键能为346KJ/mol，使得有机硅具有耐高温性和耐紫外线老化性能；Si-O旋转能为0.837KJ/mol，C-C旋转能为13.811KJ/mol，使得有机硅具有耐低温性能；相比于C-C键154pm的键长和112°的键角，Si-O键163pm的键长和130°的键角，使得有机硅具有更好的柔软性)，可于200℃和-55℃的极端高低温条件下长期使用，同时在-40℃～180℃的宽广温域中保持优异的抗冲击性能；而相比于IXPE泡棉的有机结构，有机硅泡棉的半有机-半无机结构，使其具有优异的阻燃性能。因而，于电子产品用防水减震密封材料领域，有机硅泡棉具有替代IXPE泡棉的极大性能优势。

目前，有机硅泡棉主要应用于轨道交通和新能源电池行业，厚度基本在2mm及以上，其配方和匹配的设备及制备工艺不能制备出适用于电子产品的超薄发泡片材。如何设计有机硅发泡片材的配方，选择合适的制造设备和匹配的制备工艺，使得所制备有机硅发泡片材在具有超薄厚度的同时，具备优异的防水减震密封性能，还能够兼顾优异的阻燃和耐高温性能，以满足电子产品的应用需求，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有消费电子产品用防水减震密封材料超薄IXPE泡棉的性能缺陷，以及基于电子产品发展趋势所带来的对防水减震密封材料耐高温性能、阻燃性能和减震性能要求越来越高的迫切需求，本发明的一个目的在于提供一种电子产品用有机硅发泡片材，其可表现出优异的耐高温性能，即使当环境温度达到180℃高温也可长期正常使用，并表现出稳定的损耗因子tanδ及优异的阻燃性能，非常适用于电子产品的防水减震密封。本发明的另一个目的在于提供一种制备该种有机硅发泡片材的方法。

根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材，其厚度为50um～2000um，其中，所述有机硅泡棉片材具有闭孔结构，闭孔率为92％以上，所述有机硅泡棉片材的平均泡孔直径为16～40um，所述有机硅泡棉片材中的全部泡孔的90％以上的泡孔直径在70um以下。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材在30HZ下-40℃～180℃范围内的tanδ值落在相对于所述有机硅发泡片材在25℃/30HZ下的tanδ值的90％～150％。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材在-40℃/50％压缩量/22h和180℃/50％压缩量/22h下的压缩永久变形均小于10％。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材的阻燃性能可达UL94 V1。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材通过有机硅树脂组合物的热固化而形成。