[发明专利]一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅发泡片材，其特征在于，其厚度为50um～2000um；所述有机硅发泡片材具有闭孔结构，其闭孔率为92％以上；所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为16～40um；所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90％以上的泡孔直径在70um以下；

所述有机硅发泡片材在30HZ下-40℃～180℃范围内的tanδ值为所述有机硅发泡片材在25℃、30HZ下的tanδ值的90％～150％；

所述有机硅发泡片材在-40℃/50％压缩量/22h和在180℃/50％压缩量/22h下的压缩永久变形均小于10％；

所述有机硅发泡片材通过有机硅树脂组合物的热固化而形成，所述有机硅树脂组合物至少包含：

(A)100质量份官能度为2的端乙烯基聚硅氧烷；

(B)官能度≥2的多乙烯基聚硅氧烷，其与组分(A)的质量比为0.02～0.15:1；

(C)官能度≥2的侧链含硅氢基的聚硅氧烷，组份(C)中结合硅原子的氢原子的摩尔数与组分(A)和(B)中乙烯基的总摩尔数的比值为1.2～10:1；

(D)3～7质量份的气相法白炭黑；

(E)0.5～2质量份的去离子水；

(F)1～4质量份的膨胀微球，其粒径为8～12um；

(G)2～5质量份的无机阻燃剂，其粒径为5～10um；

(H)0.5～1质量份的硅氢化加成反应催化剂；

(I)0.01～0.1质量份的用于延迟硅氢化加成反应的抑制剂。

2.如权利要求1所述的有机硅发泡片材，其特征在于，所述有机硅发泡片材的阻燃性能能够达到UL94 V1。

3.如权利要求1所述的有机硅发泡片材，其特征在于，所述组分(A)中乙烯基的物质的量与硅氧链节的物质的量的比值为0.15％～0.35％；组分(B)中乙烯基的物质的量与硅氧链节的物质的量的比值为1％～22％；组分(C)中硅氢基含量为0.18％～1.6％。

4.如权利要求1至3任一项所述有机硅发泡片材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将有机硅树脂组合物涂于下膜A上，有机硅树脂组合物的上表面用上膜B进行覆盖；随后对覆有上下两层膜的有机硅树脂组合物进行热固化；除去上下两层膜后，接着进行后固化，即可得到所述有机硅发泡片材。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述有机硅树脂组合物的获得包括如下步骤：

(1)将所述组分(B)、组分(D)和组分(H)的全部用量与所述组分(A)用量的一半混合得到第一组合物A；

(2)将组分(C)、组分(E)、组分(F)、组分(G)和组分(I)的全部用量与所述组分(A)用量的另一半混合得到第二组合物B；

(3)将第一组合物A和第二组合物B于温度30℃～40℃下减压搅拌，得到所述有机硅树脂组合物。

6.一种电子产品用防水减震密封材料，其特征在于，包含如权利要求1至3任一项所述的有机硅发泡片材。