[发明专利]非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110768100.9 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN113204083B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 胡百泉;林雪枫;李林科;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 代婵
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法,发射光器件包括器件管壳,所述器件管壳设有主体槽,所述器件管壳的一端安装有光口组件,所述器件管壳的另一端设有用于安装电路板的电路板嵌入槽,所述电路板嵌入槽与主体槽连通,所述器件管壳的主体槽内设有至少一个激光器芯片,所述激光器芯片贴装在一连接件上,通过连接件与插入器件管壳内的电路板电连接。光模块的高频发射元件与发射光器件的散热面位于光模块的相同一侧,采用相同的散热面,且发射光器件的高频走线采用双层连接块走线,将激光器组件的高频走线转向,实现低损耗、高散热等优势。
搜索关键词: 气密 封装 模块 发射 器件 连接 制作方法
【主权项】:
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