[发明专利]非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法

说明书

本发明涉及一种非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法，发射光器件包括器件管壳，所述器件管壳设有主体槽，所述器件管壳的一端安装有光口组件，所述器件管壳的另一端设有用于安装电路板的电路板嵌入槽，所述电路板嵌入槽与主体槽连通，所述器件管壳的主体槽内设有至少一个激光器芯片，所述激光器芯片贴装在一连接件上，通过连接件与插入器件管壳内的电路板电连接。光模块的高频发射元件与发射光器件的散热面位于光模块的相同一侧，采用相同的散热面，且发射光器件的高频走线采用双层连接块走线，将激光器组件的高频走线转向，实现低损耗、高散热等优势。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法。

背景技术

对于非气密的光器件及光模块，特别是在100Gpbs速率以上的光模块，如100GLR1/FR1、400GFR4/DR4/LR4、800G的DR8等光模块，为了获得良好的高频特性，发射光器件的激光器组件与PCBA直接电互连，通过很短的金丝键合实现电信号的传输，避免使用了软带等长距离使用时带来的高频损耗，如专利CN201710590788.X、CN201710590796.4、CN201911251516.2、CN202020015405.3等，同时为了减少高频损耗，必须避免高频信号走线上打过孔，所以优良的光模块高频设计中，激光器组件、高频信号线和高频发射源是同面设置的，即同时位于PBCA的top面。高频信号源通常是LDD(LDdriver，半导体激光器驱动芯片)或DSP（DigitalSignalProcessing芯片）等。这两种芯片是大功耗电子元件，必须进行散热，所以在光模块设置中，LDD\DSP的散热面直接连通光模块管壳的散热区；而此时，由于激光器组件与LDD/DSP是同面设置的，但是激光器组件的散热是向下散热，其散热的方向与LDD/DSP散热的方向正好相反，如专利CN201710590788.X、CN201710590796.4、CN201911251516.2、CN202020015405.3等，所以激光器组件的散热面是光模块的上盖，而非散热区，通常上盖是薄的，并且热量还要通过密封胶圈传递，传递距离远、接触面积小，所以散热效果差，会导致激光器组件在高温使用时散热效果差，即使有TEC（ThermoElectricCooler，半导体致冷器）控温，也会造成TEC的功耗增加，甚至达到TEC致冷上限，进而导致发射光组件的高频性能劣化。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法，其具有低损耗、高散热等优势。

本发明的技术方案是这样实现的：本发明公开了一种发射光器件，包括器件管壳，所述器件管壳设有主体槽，所述器件管壳的一端安装有光口组件，所述器件管壳的另一端设有用于安装电路板的电路板嵌入槽，所述电路板嵌入槽与主体槽连通，所述器件管壳的主体槽内设有至少一个激光器芯片，所述激光器芯片贴装在连接件上，通过连接件与插入器件管壳内的电路板电连接。

进一步地，所述连接件上设有高频信号走线、高频GND走线、供电焊盘，所述高频信号走线、高频GND走线、供电焊盘与激光器芯片电连接。

进一步地，所述连接件包括下连接块和上连接块，所述下连接块的上表面上设有第一高频走线组合，所述上连接块的上表面上设有第二高频走线组合，所述上连接块倒扣固定在下连接块的上表面上，使上连接块的一部分上表面与下连接块的一部分上表面贴合固定，使上连接块上表面的第二高频走线组合分别与下连接块上表面的第一高频走线组合对应贴合，形成电连接，所述上连接块的另一部分上表面悬空，上连接块悬空部分上表面的第二高频走线组合与插入器件管壳内的电路板电连接；激光器芯片设置在下连接块的上表面上。