[发明专利]非气密封装型光模块、发射光器件及连接件的制作方法

权利要求书

1.一种发射光器件，其特征在于：包括器件管壳，所述器件管壳设有主体槽，所述器件管壳的一端安装有光口组件，所述器件管壳的另一端设有用于安装电路板的电路板嵌入槽，所述电路板嵌入槽与主体槽连通，所述器件管壳的主体槽内设有至少一个激光器芯片，所述激光器芯片贴装在一连接件上，通过连接件与插入器件管壳内的电路板电连接；

所述连接件包括下连接块和上连接块，所述下连接块的上表面上设有第一高频走线组合，所述上连接块的上表面上设有第二高频走线组合，所述上连接块倒扣固定在下连接块的上表面上，使上连接块的一部分上表面与下连接块的一部分上表面贴合固定，使上连接块上表面的第二高频走线组合分别与下连接块上表面的第一高频走线组合对应贴合，形成电连接，所述上连接块的另一部分上表面悬空，上连接块悬空部分上表面的第二高频走线组合与插入器件管壳内的电路板电连接；激光器芯片设置在下连接块的上表面上。

2.如权利要求1所述的发射光器件，其特征在于：所述下连接块的上表面上设有焊料区、第一高频信号走线、第一高频GND走线、第一供电焊盘，所述激光器芯片贴装在下连接块上表面的焊料区上，所述第一高频信号走线、第一高频GND走线、第一供电焊盘相互之间设有间隙，所述上连接块的上表面上设有第二高频信号走线、第二高频GND走线、第二供电焊盘，所述第二高频信号走线、第二高频GND走线、第二供电焊盘相互之间设有间隙，所述上连接块的一部分上表面与下连接块的一部分上表面贴合固定，使上连接块的第二高频信号走线、第二高频GND走线、第二供电焊盘分别与下连接块的第一高频信号走线、第一高频GND走线、第一供电焊盘一一对应贴合，形成电连接；

所述下连接块的第一高频GND走线区域设有贯穿下连接块的第一GND过孔，第一GND过孔内填充有导电材料，用于使下连接块上表面的第一高频GND走线与下连接块的底部GND电连接；

所述上连接块的第二高频GND走线区域设有贯穿上连接块的第二GND过孔，第二GND过孔内填充有导电材料，用于使上连接块上表面的第二高频GND走线与上连接块的底部GND电连接；

焊料区设置在第一高频GND走线区域；

第一高频信号走线被第一高频GND走线呈U型包围；供电焊盘位于第一高频GND走线的外围。

3.如权利要求1所述的发射光器件，其特征在于：所述下连接块、上连接块为陶瓷块；所述下连接块和上连接块通过高温烧结固定在一起，形成陶瓷连接件。

4.如权利要求1所述的发射光器件，其特征在于：所述下连接块的上表面朝向主体槽槽口，上连接块的上表面朝向主体槽槽底，所述器件管壳位于主体槽槽底的管壳壁设有金丝键合窗口，对应上连接块的上表面悬空部分；所述金丝键合窗口设置有第一密封盖板。

5.如权利要求1所述的发射光器件，其特征在于：所述激光器芯片位于器件管壳的主体槽内靠近电路板嵌入槽的一端，所述器件管壳远离电路板嵌入槽的一端设有光窗，用于安装光口组件，所述器件管壳的主体槽内还设有波分复用元件、准直透镜，所述准直透镜、波分复用元件依次设置在激光器芯片与光口组件之间的光路上；所述光窗内设置有隔离器，所述隔离器位于波分复用元件与光口组件之间的光路上；所述连接件、准直透镜固定在TEC或垫块上，所述TEC或垫块固定在器件管壳的主体槽槽底；所述主体槽槽口上固定有第二密封盖板，用于密封发射光器件的主体槽。

6.一种非气密封装型光模块，包括模块管壳、电路板、接收光器件，所述电路板、接收光器件均位于模块管壳内，其特征在于：所述模块管壳内还设有如权利要求1至5任一所述的发射光器件，所述电路板的一部分嵌入发射光器件的器件管壳内，并与发射光器件的器件管壳固定连接，所述电路板通过金丝键合与发射光器件的连接件电连接。