[发明专利]一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺在审
| 申请号： | 202110767875.4 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113478124A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 秦超 | 申请（专利权）人： | 烟台固邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/26;B65B3/04 |
| 代理公司： | 烟台君鼎博创知识产权代理事务所(普通合伙) 37356 | 代理人： | 王景洲 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，涉及锡膏技术领域。该用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其是由合金锡粉和助焊剂组成，所述合金锡粉的重量百分比为89%～91%，所述助焊剂的重量百分比为9%～11%，其中：所述合金锡粉包括以下重量份的配比组成成分：锡粉35%～55%、铅粉35%～65%、铋粉1%～10%、补强金属0.5%～2%。本发明提供的用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，配方设计独特、合理，优化了焊锡粉与助焊剂的成分与配比，能够有效的提高焊锡膏的焊接效果，与常见的合金焊锡粉Sn63Pb37相比，降低了锡的成分用量，使焊锡膏的生产成本有所降低，有助于降低LED产品的封装成本，提高了焊锡膏生产的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 micro led 焊锡膏 制备 罐装 工艺 | ||
【主权项】：
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