[发明专利]一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺

说明书

本发明提供一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，涉及锡膏技术领域。该用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其是由合金锡粉和助焊剂组成，所述合金锡粉的重量百分比为89%～91%，所述助焊剂的重量百分比为9%～11%，其中：所述合金锡粉包括以下重量份的配比组成成分：锡粉35%～55%、铅粉35%～65%、铋粉1%～10%、补强金属0.5%～2%。本发明提供的用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，配方设计独特、合理，优化了焊锡粉与助焊剂的成分与配比，能够有效的提高焊锡膏的焊接效果，与常见的合金焊锡粉Sn63Pb37相比，降低了锡的成分用量，使焊锡膏的生产成本有所降低，有助于降低LED产品的封装成本，提高了焊锡膏生产的经济效益。

技术领域

本发明涉及锡膏技术领域，具体为一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺。

背景技术

焊锡膏是一种合金焊料，焊锡膏可将电子元器件固定在电路板上，当其被加热到一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固形成固定的焊点。

LED产品因其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、工作温度低等优点，被广泛应用于照明、显示、装饰等领域，由于LED的优势和相关政策的支持，国内LED技术得到了快速发展，逐渐缩小了与国外技术的差距，甚至在部分产品的领域走在了世界前列，但是由于LED散热问题，限制了LED进一步发展，特别是对大功率产品的开发，采用焊锡膏通过焊接的方式实现LED各元件的连接是一种有很好生产应用价值的方法，在LED元件间形成的焊锡层具有优良的导热性，确保LED的有效散热。

但是，目前在LED领域并没有焊接效果较好的LED专用焊锡膏，现有的焊锡膏应用在LED器件中普遍存在有焊接空洞的问题，焊接时形成的界面空洞较多会直接影响焊接界面的导热效果，从而降低LED灯的光效率和使用寿命，并且，LED封装的面积大、数量多，锡膏的价格也比较昂贵，使得焊锡膏的使用成本较高，现有焊锡膏中的锡成分含量较高，大多占焊锡膏总重量的63%以上，如用到LED产品上，将大大提升LED产品的生产成本，这将不利于LED产品的广泛推广及应用，因此，需要研发出一种焊接效果好且生产成本较低的用于Micro Led的焊锡膏。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，解决了现有的焊锡膏应用在LED器件中普遍存在有焊接空洞，影响焊接界面的导热效果，从而降低LED灯的光效率和使用寿命，并且现有焊锡膏中的锡成分含量较高，大大提升LED产品的生产成本，不利于LED产品的广泛推广及应用的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其是由合金锡粉和助焊剂组成，所述合金锡粉的重量百分比为89%～91%，所述助焊剂的重量百分比为9%～11%，其中：所述合金锡粉包括以下重量份的配比组成成分：锡粉35%～55%、铅粉35%～65%、铋粉1%～10%、补强金属0.5%～2%，所述助焊剂包括以下重量份的配比组成成分：松香35％～50％、溶剂25％～40％、活性剂5％～10％、触变剂4％～8％、抗氧剂4％～8％、乳化剂7％～10％、添加剂3％～6％。

优选的，所述补强金属为锑、镍、铜中的一种或多种组合。

优选的，所述松香为氢化松香、全氢水白松香、马来酸改性松香、聚合松香中的一种或多种组合。

优选的，所述溶剂为二乙二醇辛醚、二乙二醇苯醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、聚异丁烯中的一种或多种组合。

优选的，所述活性剂为丁二酸、戊二酸、乙二酸、苯基丁二酸、十二烷二酸中的一种或多种组合。

优选的，所述触变剂为改性氢化蓖麻油、聚酰胺蜡触变剂中的一种或多种组合。