[发明专利]一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺

权利要求书

1.一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：其是由合金锡粉和助焊剂组成，所述合金锡粉的重量百分比为89%～91%，所述助焊剂的重量百分比为9%～11%，其中：所述合金锡粉包括以下重量份的配比组成成分：锡粉35%～55%、铅粉35%～65%、铋粉1%～10%、补强金属0.5%～2%，所述助焊剂包括以下重量份的配比组成成分：松香35％～50％、溶剂25％～40％、活性剂5％～10％、触变剂4％～8％、抗氧剂4％～8％、乳化剂7％～10％、添加剂3％～6％。

2.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述补强金属为锑、镍、铜中的一种或多种组合。

3.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述松香为氢化松香、全氢水白松香、马来酸改性松香、聚合松香中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述溶剂为二乙二醇辛醚、二乙二醇苯醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、聚异丁烯中的一种或多种组合。

5.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述活性剂为丁二酸、戊二酸、乙二酸、苯基丁二酸、十二烷二酸中的一种或多种组合。

6.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述触变剂为改性氢化蓖麻油、聚酰胺蜡触变剂中的一种或多种组合。

7.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述抗氧剂为对苯二酚、BHT中的一种或多种组合。

8.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述乳化剂为妥尔油脂肪酸、二聚脂肪酸、白凡士林、氢化聚异丁烯中的一种或多种组合。

9.根据权利要求1的一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：所述添加剂为二溴丁烯二醇、2-乙基醚唑、甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑中的一种或多种组合。

10.一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1.先将松香和溶剂按比例加入高压超声波反应釜中，加热升温至80～90℃，然后启动机械搅拌装置，设定机械搅拌装置转速为1200～1800r/min, 搅拌时间设定为90～120分钟，待固体完全融化；

S2.再将活性剂按比例加入高压超声波反应釜中，升温至90～100℃，设定机械搅拌装置转速为1200～1800r/min, 搅拌时间设定为40～80分钟，使活性剂充分混合；

S3.然后将触变剂、抗氧剂、乳化剂、添加剂等按比例依次添加入高压超声波反应釜中，降温至50～60℃，设定机械搅拌装置转速为1200～1800r/min, 搅拌时间设定为20～40分钟，使触变剂、抗氧剂、乳化剂、添加剂等充分混合；

S4.最后启动超声波设备，设定超声波频率为15～50KHz，超声波功率为500～3000W，超声振动方式为连续或脉冲，配合机械搅拌装置的搅拌作用，在50～60℃温度范围下进行乳化，时间设定为30～120分钟，然后冷却至常温；

S5.将上诉S1-S4步骤中获得的助焊剂在超声波氛围中通过多辊辊压机进一步碾磨，将碾磨后的助焊剂静置24h以上，就制得助焊剂；

S6.将上述步骤制得的助焊剂和合金锡粉按9%～11%和89%～91%的重量配比加入真空搅拌釜中，待搅拌均匀后，即制得用于Micro Led的焊锡膏制品；

S7.将上述步骤制得的固体焊锡膏制品适量加入融锡罐内部，确保锡料不超过融锡罐外部晶纤维加热器的高度，然后将融锡罐内部抽真空，通过真空组件将融锡罐内部空气抽到小于100Pa的真空度，然后开启水冷机，通过自动控制装置设定锡料加热温度和保温时间，再启动加热程序进行加热，并观察锡的融化情况；

S8.待观察到锡料变成熔融流动状态时，且融锡罐内部达到设定温度和保温时长时，然后让锡液流入储液罐内部，当融锡罐内部的液体流到警报液位时，警报器发出警报，并且停止向储液罐内部流动，最后剩余的一小部分锡液流入废液罐内部，实现焊锡膏的灌装。