[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号： | 202110761611.8 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113471202B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 童宇诚;张钦福;洪士涵;冯立伟 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 陈敏;吴昊 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体存储装置，其特征在于包含一衬底，定义有一存储区以及一相邻的外围区，多条位线设置在该衬底上，并且沿着一第一方向排列，其中各该位线包含有一导电部分，且该位线包含有四个侧壁，一间隙壁环绕该位线的四个侧壁，其中该间隙壁包含有两个短间隙壁覆盖于该导电部分的两个末端，以及两个长间隙壁覆盖于该导电部分的两个长侧边，以及多个接触隔绝块，位于任两相邻的位线之间，其中至少有一部分的接触隔绝块覆盖于该间隙壁的正上方。本发明的结构可以提高电性隔离效果，优选避免漏电流的产生，提高组件质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
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